MLZ1005M1R0WTOOOF

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MLZ1005M1R0WTOOOF 技术参数

MLZ1005M1R0WT000 功能描述:1μH Shielded Multilayer Inductor 450mA 455 mOhm Max 0402 (1005 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLZ 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:多层材料 - 磁芯:铁氧体电感:1μH 容差:±20% 额定电流:450mA 电流 - 饱和值:100mA 屏蔽:屏蔽 DC 电阻（DCR）:455 毫欧最大不同频率时的 Q 值:- 频率 - 自谐振:170MHz 等级:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 频率 - 测试:2MHz 安装类型:表面贴装封装/外壳:0402（1005 公制）大小/尺寸:0.039" 长 x 0.020" 宽（1.00mm x 0.50mm）高度 - 安装（最大值）:0.022"（0.55mm）标准包装:1 MLY10.241 功能描述:DIN RAIL REDUN MOD 10-60V 10A 制造商:puls, lp 系列:MiniLine-2 零件状态:在售标准包装:1 MLY02.100 功能描述:DIN RAIL REDUN MOD 10-60V 10A 制造商:puls, lp 系列:MiniLine 零件状态:在售配件类型:冗余模块标准包装:1 MLX90323KDF-AAA-000-RE 制造商:Melexis Semiconductors 功能描述:IC SENSOR INTERFACE LOOP 16SOIC MLX80105KLQ-DAA-000-TU 功能描述:IC INTERFACE CONTROLLER RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器系列:* 标准包装:2,450 系列:- 控制器类型:SPI 总线至 I²C 总线桥接接口:I²C，串行，SPI 电源电压:2.4 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:11mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘供应商设备封装:24-HVQFN（4x4）包装:托盘配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名称:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND MLZ1608A2R2WTD25 MLZ1608DR10DT000 MLZ1608DR10DTD25 MLZ1608DR10MT000 MLZ1608DR22DT000 MLZ1608DR22DTD25 MLZ1608DR22MT000 MLZ1608DR47DT000 MLZ1608DR47DTD25 MLZ1608DR47MT000 MLZ1608E100M MLZ1608E4R7M MLZ1608M100WT000 MLZ1608M100WTD25 MLZ1608M220WT000 MLZ1608M220WTD25 MLZ1608M4R7WT000 MLZ1608M4R7WTD25