MT47H64M16HR-25EITH

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MT47H64M16HR-25EITH
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
联系人：苗凤军
电话：17623594308
地址：深圳龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层
资质：营业执照
5606
MICRON
FBGA84
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MT47H64M16HR-25EITH 技术参数

MT47H64M16HR-25E:H TR 功能描述:IC DDR2 SDRAM 1GBIT 84FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:- 标准包装:1 系列:- 格式 - 存储器:闪存存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:4G（256M x 16）速度:- 接口:并联电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽）供应商设备封装:48-TSOP I 包装:Digi-Reel® 其它名称:557-1461-6 MT47H64M16HR-25E:H 功能描述:IC DDR2 SDRAM 1GBIT 84FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:- 标准包装:72 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步存储容量:4.5M（256K x 18）速度:133MHz 接口:并联电源电压:3.135 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:100-LQFP 供应商设备封装:100-TQFP（14x20）包装:托盘 MT47H64M16HR-25E XIT:H 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:64MX16 DDR2 SDRAM PLASTIC IND TEMP PBF FBGA 1.8V - Bulk 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:IC DDR2 SDRAM 1GBIT 2.5NS FBGA MT47H64M16HR-25E L:H 功能描述:IC DDR2 SDRAM 1GBIT 84FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:- 标准包装:2,000 系列:MoBL® 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步存储容量:16M（2M x 8，1M x 16）速度:45ns 接口:并联电源电压:2.2 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFBGA 供应商设备封装:48-VFBGA（6x8）包装:带卷 (TR) MT47H64M16HR-25E L:G TR 功能描述:IC DDR2 SDRAM 1GBIT 84FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:- 标准包装:378 系列:- 格式 - 存储器:闪存存储器类型:FLASH 存储容量:8M（1M x 8，512K x 16）速度:110ns 接口:并联电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-CBGA 供应商设备封装:48-CBGA（7x7）包装:托盘 MT47H64M16HR-3 L:G TR MT47H64M16HR-3 L:H TR MT47H64M16HR-3:E TR MT47H64M16HR-3:G TR MT47H64M16HR-3:H MT47H64M16HR-3:H TR MT47H64M16HW-3 IT:H MT47H64M16HW-3:H MT47H64M16NF-187E:M MT47H64M16NF-25E AAT:M MT47H64M16NF-25E AIT:M MT47H64M16NF-25E AUT:M MT47H64M16NF-25E AUT:M TR MT47H64M16NF-25E IT:M MT47H64M16NF-25E XIT:M MT47H64M16NF-25E:M MT47H64M4BP-37E:B MT47H64M4BP-37E:B TR