MTR2812D/883 5962-9307101HXC

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MTR2812D/883 5962-9307101HXC 技术参数

MTR-220R-SR3A-J-NA-G-0-T 功能描述:RES SMD 220 OHM 5% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MTR 包装:托盘零件状态:在售电阻（欧姆）:220 容差:±5% 功率（W）:- 成分:厚膜特性:- 温度系数:±150ppm/°C 工作温度:- 封装/外壳:0202（0505 公制）供应商器件封装:202 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽（0.50mm x 0.50mm）高度 - 安装（最大值）:0.010"（0.26mm）端子数:2 故障率:- 标准包装:400 MTR-100R-SR3A-J-NA-G-0-T 功能描述:RES SMD 100 OHM 5% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MTR 包装:托盘零件状态:在售电阻（欧姆）:100 容差:±5% 功率（W）:- 成分:厚膜特性:- 温度系数:±150ppm/°C 工作温度:- 封装/外壳:0202（0505 公制）供应商器件封装:202 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽（0.50mm x 0.50mm）高度 - 安装（最大值）:0.010"（0.26mm）端子数:2 故障率:- 标准包装:400 MTQ-H5-B02-SP 功能描述:RF TXRX MODULE CELLULAR U.FL ANT 制造商:multi-tech systems inc. 系列:MultiConnect? Dragonfly? 包装:散装零件状态:有效射频系列/标准:手机协议:EV-DO， HSPA+， LTE 调制:- 频率:850MHz，900MHz，1.7GHz，1.8GHz，1.9GHz，2.1GHz 数据速率:- 功率 - 输出:- 灵敏度:- 串行接口:I2C，SPI，UART，USB 天线类型:不包括，U.FL 存储容量:512kB 闪存，96kB SRAM 电压 - 电源:5V 电流 - 接收:640mA 电流 - 传输:640mA 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块标准包装:1 MTQ-H5-B01-SP 功能描述:RF TXRX MODULE CELLULAR U.FL ANT 制造商:multi-tech systems inc. 系列:MultiConnect? Dragonfly? 包装:散装零件状态:有效射频系列/标准:手机协议:EV-DO， HSPA+， LTE 调制:- 频率:850MHz，900MHz，1.7GHz，1.8GHz，1.9GHz，2.1GHz 数据速率:- 功率 - 输出:- 灵敏度:- 串行接口:I2C，SPI，UART，USB 天线类型:不包括，U.FL 存储容量:512kB 闪存，96kB SRAM 电压 - 电源:5V 电流 - 接收:640mA 电流 - 传输:640mA 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块标准包装:1 MTQ-EV3-B02-N2-SP 功能描述:EMBEDDED EV-DO MODEM W/GNSS (SPR 制造商:multi-tech systems inc. 系列:MultiConnect? Dragonfly? 包装:散装零件状态:停產射频系列/标准:手机协议:CDMA 调制:- 频率:800MHz，1.9GHz 数据速率:- 功率 - 输出:- 灵敏度:- 串行接口:I2C，SPI，UART，USB 天线类型:不包括，U.FL 使用的 IC/零件:- 存储容量:512kB 闪存，96kB SRAM 电压 - 电源:5V 电流 - 接收:49mA 安装类型:底座安装工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块标准包装:1 MTR-C2-B17-N16-US MTR-C2-B17-N2 MTR-C2-B17-N3 MTR-C2-B17-N3-US MTRCKTSBNZVM128 MTRCKTSPNZVM128 MTR-EV3-B07-N16 MTR-EV3-B07-N16-US MTR-EV3-B07-N2-US MTR-EV3-B07-N3 MTR-EV3-B07-N3-US MTR-EV3-B08-N2 MTR-EV3-B08-N2-US MTR-EV3-B08-N3 MTR-EV3-B08-N3-US MTR-EV3-B09-N2-US MTR-EV3-B09-N3 MTR-EV3-B09-N3-US