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MC9S12DG256

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    MC9S12DG256BCPV

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  • 深圳市泽芯微科技有限公司
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    联系人：柯小姐

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MC9S12DG256 技术参数
  • MC9S12DG128VPVE 功能描述:16位微控制器 - MCU 128K FLASH HCS12 MCU RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT MC9S12DG128VPV 功能描述:IC MCU 128K FLASH 25MHZ 112-LQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:HCS12 标准包装:250 系列:56F8xxx 核心处理器:56800E 芯体尺寸:16-位 速度:60MHz 连通性:CAN，SCI，SPI 外围设备:POR，PWM，温度传感器，WDT 输入/输出数:21 程序存储器容量:40KB（20K x 16） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 6x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:48-LQFP 包装:托盘 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 MC9S12DG128VFUE 功能描述:16位微控制器 - MCU 128K FLASH HCS12 MCU RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT MC9S12DG128MPVR2 功能描述:IC MCU 128K FLASH 25MHZ 112-LQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:HCS12 标准包装:250 系列:56F8xxx 核心处理器:56800E 芯体尺寸:16-位 速度:60MHz 连通性:CAN，SCI，SPI 外围设备:POR，PWM，温度传感器，WDT 输入/输出数:21 程序存储器容量:40KB（20K x 16） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 6x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:48-LQFP 包装:托盘 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 MC9S12DG128MPVER 功能描述:IC MCU 128K FLASH 112-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:HCS12 标准包装:1 系列:87C 核心处理器:MCS 51 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:SIO 外围设备:- 输入/输出数:32 程序存储器容量:8KB（8K x 8） 程序存储器类型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 数据转换器:- 振荡器型:外部 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:44-DIP 包装:管件 其它名称:864285 MC9S12DG256MFUE MC9S12DG256MPVE MC9S12DG256VFUE MC9S12DG256VPVE MC9S12DJ128BCFU MC9S12DJ128BCPV MC9S12DJ128CFUE MC9S12DJ128CPVE MC9S12DJ128MFUE MC9S12DJ128MPVE MC9S12DJ128VFUE MC9S12DJ128VPVE MC9S12DJ256CCFU MC9S12DJ256CCPV MC9S12DJ256CFUE MC9S12DJ256CPVE MC9S12DJ256MFUE MC9S12DJ256MPVE
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