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PA-SOD6SM18-40

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  • PA-SOD6SM18-40
    PA-SOD6SM18-40

    PA-SOD6SM18-40

  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-621049316210489162104578

    地址: 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E

    资质:营业执照

  • 5000

  • Logical Systems Inc.

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十,百分百原装正品

  • 1/1页 40条/页 共5条 
  • 1
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  • 制造商
  • Logical Systems
  • 功能描述
  • ADAPTER 40SOIC TO 40DIP
PA-SOD6SM18-40 技术参数
  • PA-SOD6SM18-32 功能描述:ADAPTER 32SOIC TO 32DIP 制造商:logical systems inc. 系列:- 零件状态:有效 标准包装:1 PA-SOD6SM18-28 功能描述:- Socket Module - SOIC 制造商:logical systems inc. 系列:- 零件状态:有效 模块/板类型:SOIC 插座模块 配套使用产品/相关产品:- 标准包装:1 PA-SOD6SM18-24 功能描述:- Socket Module - SOIC 制造商:logical systems inc. 系列:- 零件状态:有效 模块/板类型:SOIC 插座模块 配套使用产品/相关产品:- 标准包装:1 PA-SOD3SM18-28 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP Through Hole 制造商:logical systems inc. 系列:- 零件状态:有效 转换自(适配器端):SOIC 转换至(适配器端):DIP 引脚数:28 间距 - 配接:0.050"(1.27mm) 触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:- 外壳材料:- 板材料:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:- 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 标准包装:1 PA-SOD3SM18-24 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP Through Hole 制造商:logical systems inc. 系列:- 零件状态:有效 转换自(适配器端):SOIC 转换至(适配器端):DIP 引脚数:24 间距 - 配接:0.050"(1.27mm) 触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:- 外壳材料:- 板材料:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:- 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 标准包装:1 PA-SOF-D420-28/6 PA-SOTD3SM18-06 PA-SSD3SM18-08 PA-SSD3SM18-14 PA-SSD3SM18-16 PA-SSD3SM18-18 PA-SSD3SM18-20 PA-SSD3SM18-24 PA-SSD3SM18-28 PA-SSD6SM18-24 PA-SSD6SM18-28 PA-SSD6SM18-32 PA-SSD6SM18-40 PA-STAND-40 PA-STAND-44 PA-STAND-48 PA-STAND-52 PA-STAND-56
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