PH4030AL,115全国供应商 PH4030AL,115资料|PDF Datasheet|价格【NXP 恩智浦半导体】

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说明
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PH4030AL,115
深圳市英科美电子有限公司
深圳市英科美电子有限公司
联系人：张先生
电话：0755-23903058
地址：深圳市福田区振兴路西101号华匀大厦1栋7F
16800
NXP/恩智浦
LFPAK56
22+
-
每一片都来自原厂，正品保证

PH4030AL,115
深圳市芯脉实业有限公司
深圳市芯脉实业有限公司
联系人：曹先生
电话：13487865852
地址：深圳市龙岗区坂田街道南坑社区雅宝路1号星河WORLDA2203A室
49405
Nexperia USA Inc.
25+
-
全球渠道、原厂正品、信誉保障、闪电发货

PH4030AL,115
深圳市众芯微电子有限公司
深圳市众芯微电子有限公司
联系人：陈小姐
电话：0755-8320801015711992892
地址：都会轩3607
资质：营业执照
90000
NXP Semiconductors
LFPAK，电源-SO8
18+
-
MOSFET N-CH 30V 100A...

PH4030AL,115
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：史仙雁
电话：19129911934（手机优先微信同号）0755-82813018
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
2300
NXP
ROHS
13+
-
全新原装正品欢迎来电0755-8286...

PH4030AL,115
深圳市泽芯微科技有限公司
深圳市泽芯微科技有限公司
联系人：柯小姐
电话：0755-8273028382732023
地址：中航路新亚洲国利大厦A座24层12室
3000
nxp
lfpak56
1425+
-
进口原装现货，一定自己库存

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功能描述
MOSFET 30V 98A N-CH MOSFETs
RoHS
否
制造商
STMicroelectronics
晶体管极性
N-Channel
汲极/源极击穿电压
650 V
闸/源击穿电压
25 V
漏极连续电流
130 A
电阻汲极/源极 RDS（导通）
0.014 Ohms
配置
Single
最大工作温度
安装风格
Through Hole
封装 / 箱体
Max247
封装
Tube

PH4030AL,115 技术参数

PH3N-76.2-25.4-0.07-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:胶合剂形状:矩形长度:3.000"（76.20mm）宽度:1.000"（25.40mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.003"（0.07mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:铜材料镀层:聚酯标准包装:1 PH3N-76.2-25.4-0.062-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:胶合剂形状:矩形长度:3.000"（76.20mm）宽度:1.000"（25.40mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.002"（0.06mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:铜材料镀层:聚酯标准包装:1 PH3N-76.2-19.1-0.07-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:胶合剂形状:矩形长度:3.000"（76.20mm）宽度:0.750"（19.05mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.003"（0.07mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:铜材料镀层:聚酯标准包装:1 PH3N-76.2-19.1-0.062-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:胶合剂形状:矩形长度:3.000"（76.20mm）宽度:0.750"（19.05mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.002"（0.06mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:铜材料镀层:聚酯标准包装:1 PH3N-76.2-12.7-0.07-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:胶合剂形状:矩形长度:3.000"（76.20mm）宽度:0.500"（12.70mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.003"（0.07mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:铜材料镀层:聚酯标准包装:1 PH4530AL,115 PH4530L,115 PH4830L,115 PH4840S,115 PH4-P PH50 PH5030AL,115 PH5030ALS,115 PH50A28012 PH50A28024 PH50A28048 PH50A2805 PH50S110-12 PH50S110-15 PH50S110-24 PH50S110-28 PH50S110-5 PH50S2412

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