PHM12NQ20T,518

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操作

PHM12NQ20T,518
深圳市欧和宁电子有限公司
深圳市欧和宁电子有限公司
联系人：李先生
电话：0755-292759351581559886118576729816
地址：广东省深圳市福田区华强北赛格科技园6C18室
69800
NXP
近两年生产
DFN-8
-
每一片都来自原厂

PHM12NQ20T,518
深圳市众芯微电子有限公司
深圳市众芯微电子有限公司
联系人：陈小姐
电话：0755-8320801015711992892
地址：都会轩3607
资质：营业执照
90000
NXP Semiconductors
8-HVSON（6x5）
18+
-
MOSFET N-CH 200V 14....

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功能描述
MOSFET N-CH 200V 14.4A SOT685-1
RoHS
是
类别
分离式半导体产品 >> FET - 单
系列
TrenchMOS™
标准包装
1,000
系列
MESH OVERLAY™
FET 型
MOSFET N 通道，金属氧化物
FET 特点
逻辑电平门
漏极至源极电压(Vdss)
200V
电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C
18A
开态Rds（最大）@ Id, Vgs @ 25° C
180 毫欧 @ 9A，10V
Id 时的 Vgs(th)（最大）
4V @ 250µA
闸电荷(Qg) @ Vgs
72nC @ 10V
输入电容 (Ciss) @ Vds
1560pF @ 25V
功率 - 最大
40W
安装类型
通孔
封装/外壳
TO-220-3 整包
供应商设备封装
TO-220FP
包装
管件

PHM12NQ20T,518 技术参数

PHL5830AL,115 功能描述:MOSFET N-CH 30V 8HVSON 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:过期 FET 类型:MOSFET N 通道，金属氧化物 FET 功能:标准漏源极电压（Vdss）:30V 电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时）:- 不同?Id，Vgs 时的?Rds On（最大值）:- 不同 Id 时的 Vgs（th）（最大值）:- 不同 Vgs 时的栅极电荷（Qg）:- 不同 Vds 时的输入电容（Ciss）:- 功率 - 最大值:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标准包装:1 PHL3212 功能描述:LABEL 3"X1.5" BLUE/RED/WHITE 制造商:panduit corp 系列:- 包装:散装零件状态:在售类型:标签标签类型:- 标签尺寸:3.00" 长 x 1.50" 宽（76.2mm x 38.1mm）材料:乙烯基颜色:蓝色，红色，白色配套使用产品/相关产品:- 标准包装:1 PHK04P02T,518 功能描述:MOSFET P-CH 16V 4.66A 8-SOIC 制造商:nexperia usa inc. 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:在售 FET 类型:P 沟道技术:MOSFET（金属氧化物）漏源电压（Vdss）:16V 电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时）:4.66A（Tc）驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）:2.5V，10V 不同 Id 时的 Vgs（th）（最大值）:600mV @ 1mA 不同 Vgs 时的栅极电荷?（Qg）（最大值）:7.2nC @ 4.5V Vgs（最大值）:±8V 不同 Vds 时的输入电容（Ciss）（最大值）:528pF @ 12.8V FET 功能:- 功率耗散（最大值）:5W（Tc）不同?Id，Vgs 时的?Rds On（最大值）:120 毫欧 @ 1A，4.5V 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）安装类型:表面贴装供应商器件封装:8-SO 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）标准包装:1 PHG.1B.308.CLLD52Z 功能描述:8 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Cup Gold 制造商:lemo 系列:1B 包装:散装零件状态:有效连接器类型:插座，母形插口针脚数:8 外壳尺寸 - 插件:308 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:自由悬挂端接:焊杯紧固类型:推挽式，销锁朝向:G 侵入防护:IP50 - 防尘外壳材料，镀层:黄铜，镀铬触头镀层:金特性:后壳，屏蔽触头镀层厚度:59μin（1.50μm）额定电流:- 电压 - 额定:- 工作温度:-55°C ~ 250°C 标准包装:1 PHG.1B.306.CLLD52Z 功能描述:6 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Cup Gold 制造商:lemo 系列:1B 包装:散装零件状态:有效连接器类型:插座，母形插口针脚数:6 外壳尺寸 - 插件:306 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:自由悬挂端接:焊杯紧固类型:推挽式，销锁朝向:G 侵入防护:IP50 - 防尘外壳材料，镀层:黄铜，镀铬触头镀层:金特性:后壳，屏蔽触头镀层厚度:59μin（1.50μm）额定电流:- 电压 - 额定:- 工作温度:-55°C ~ 250°C 标准包装:1 PHN.0F.305.XLM PHN.0M.302.XLM PHN.0M.304.XLM PHN.0M.304.XLMT PHN.0M.305.XLM PHN.0M.305.XLMT PHN.1F.303.XLM PHN.1F.305.XLM PHN.1F.307.XLM PHN.1F.308.XLM PHN.1M.305.XLMT PHN.1M.307.XLMT PHN.1M.308.XLM PHN.1M.308.XLMM PHN.1M.308.XLMT PHN.2F.310.XLM PHN.2F.319.XLM PHN.2M.310.XLMT