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泰克公司日前宣布,扩大举办其年度“泰克2013春季创新论坛(TIF)”,将于4月9日至6月20日在大中华区17座重要城市巡回举行,其中包括新竹、台北、北京、上海、广州、深圳、成都、西安、宁波、福州等。本届TIF将为业界工程师介绍最新的高速串行总线技术、光网络测试、无线通信测试技术,并针对热点应用领域如各种电力电子节能设计(包括变频技术、开关技术、半导体照明、电动汽车、智能电网等)以及汽车电子、医疗电子、安防电子等,展示对应的先进测试解决方案。
随着云计算、移动互联设备以及视频应用日趋普及,带宽需求爆发性增长,给通信网络发展带来了巨大挑战。本届TIF上,泰克专家将就最新以太网和OIF CEI标准中25+Gb/s信号的100G物理层进行检定和测试。100G设计是否满足IEEE802.3ba和OIF标准,对存储区域网、企业和长距离网络的设计人员是至关重要的。这些标准正在迅速演进到100Gb/s数据传送,泰克将详细介绍与发射机和接收机测试有关的测试要求和主要考虑因素。
Thunderbolt、DP、HMDI、MHL、MIPI、DDR等新传输技术、I/O接口标准的不断推陈出新,其最高数据速率已经达到5Gbps甚至更高。泰克公司作为高速串行数据测试的领导者,将在本届TIF为工程师带来另一场重头戏——“电路反嵌、嵌入和接收机均衡使用的高级链路分析技术”主题探讨。
除了为大家演示最高带宽高达33GHz的DPO/DSA/MSO70000系列示波器在高速串行数据测试中无可比拟的信号采集和信号完整性测试外,泰克专家还将展示与之配套的SDLA可视化器和DPOJET提供的最深入的洞察能力和分析功能,同时就工程师关心的眼图测试、如何去掉不理想的探测点、夹具和电缆引起的反射、交叉耦合及损耗等相关问题,泰克专家也将一一作答。
泰克公司大中华区市场总监王中元表示:“泰克作为全球测试测量的领导厂商,深刻理解日新月异的新技术新标准给工程师带来困恼和挑战。举办创新论坛就体现了我们的宗旨——帮助工程师用最有效快速的方法测试和验证电子产品设计。”
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