东芝
THGBMHG8C4LBAIR
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东芝存储,eMMC,32GB
THGBMHG8C4LBAIR是32GB密度的e-MMC模块产品,安装在153球BGA封装中。
该单元采用先进的东芝NAND闪存器件和控制器芯片组装成多芯片模块。
THGBMHG8C4LBAIR具有行业标准MMC协议,易于使用。
深圳市义熙科技有限公司坚持以“非原装,不出货”为准则,致力于为中小型终端工厂的采购部门解决购买到次品货,散翻新器件的困扰力求在产品供应服务上做到高集成、高品质、优服务!
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