IC封装－各种管壳产品，欢迎来询！

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中国芯片封装银行，是一个为全球集成电路封装市场提供封装外壳的工业引领者。凭借其母公司强大的实力，公司成立16年来，已经拥有优良的技术支持队伍、完整的芯片和封装外壳质量检验设施、数百平米万级超净储存库房和巨大的现货库存能力。
        中国芯片封装银行，为客户提供全系列的封装外壳，均来自KYOCERA、NTK、HCC、GC、Williams 、Mini-Systems等等世界级的外壳制作工厂，产品包括： 金锡盖板双列直插外壳SBDIP 、陶瓷双列直插外壳Cerdip 、TO型金属封装外壳 、 陶瓷小外形电路封装外壳SOIC、陶瓷无引线载体LCC 、四面出腿封装外壳CQFP、混合电路封装外壳MCM、 引线载体和扁平封装外壳LDCC 、 陶瓷针栅阵列矩阵外壳PGA 、 无引线扁平封装外壳QFN 、塑料四面扁平封装外壳QFP 、塑料小外形电路封装塑外壳SSOP 、射频电路 封装 外壳（RF、MMIC）以及各种镀金盖板、玻璃熔封盖板、带光窗盖板等等。
        中国芯片封装银行，具有良好的价格竞争优势和强大的存货管理能力，一定能满足您的各种封装外壳需求