供应线路板灌封胶、封装胶

TECBOND7718是一种性能非常良好的灌装和封装胶。 封密封和封装组件能防腐，防水并确保设备的完整性，但使用传统的方法，如环氧树脂或者硅树脂，耗时，高成本，低效率。 这就是为什么Power Adhesives 开发了一种能用常规12mm胶枪点胶的黑色聚酰胺灌封组件的新制造工艺。 这种工艺专为满足在电子，汽车和航空的应用要求严格的灌封，封装和铸造而设计的。 和传统的灌封和封装方法相比，TECBOND7718的优势 5秒到2分钟的快速的凝结时间 无需烘烤来加快固化过程 无混合，无浪费 无易损件 无需清洁和冲洗保质期长 无残留 成本低 TECBOND 7718 这一特殊的灌封胶已经用在我们高性能的胶枪上，例如 TEC 250 和 GAS-TEC 300,应用要求越高流动性越强，我们的TEC 810 HT胶枪是高温设置，因此使TECBOND7718粘度更低，流动性越强。 TECBOND 7718 胶水粘度很低，所以很容易流到细小的缝隙里。黑色的胶水能防止封装的组件被看到，从而能保护技术不被复制。 该胶水的凝结时间非常快，根据应用的数量和稳定，时间为5秒到2分钟。因此，无需烘烤来加速固化过程或者大量的干燥架，干燥盘和其他干燥设备。