QCK4

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封装
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说明
操作

QCK4
深圳市晶美隆科技有限公司
深圳市晶美隆科技有限公司
联系人：李林
电话：0755-8251939113714584659李先生（可开13%增票，3
地址：深圳市福田区华强北电子科技大夏A座36楼C09
资质：营业执照
16320
ON
DIP-4
24+
-
全新原装现货热卖

QCK4
深圳市芯脉实业有限公司
深圳市芯脉实业有限公司
联系人：骆小姐
电话：18124020586
地址：深圳市龙岗区雅宝路1号星河world， A栋2203A
57077
onsemi
4-SMD, Gull Wing
25+
-
全球渠道、原厂正品、信誉保障、闪电发货

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功能描述
光学开关（透射型，光电晶体管输出） SMD PHOTO DARL
RoHS
否
制造商
Omron Electronics
输出设备
Phototransistor
槽宽
3.4 mm
光圈宽度
0.5 mm
集电极—发射极最大电压 VCEO
30 V
最大集电极电流
20 mA
正向电流
安装风格
Through Hole
最大工作温度
+ 85 C
最小工作温度
- 25 C
封装

QCK4 技术参数

QCIXP1250BA 功能描述:IC MPU NETWORK 166MHZ 520-BGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 QCIXP1240AC 功能描述:IC MPU NETWORK 232MHZ 432-BGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 QCIXP1240AB 功能描述:IC MPU NETWORK 200MHZ 432-BGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 QCIXP1200GC 功能描述:IC MPU NETWORK 232MHZ 432-BGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 QCIXP1200GB 功能描述:IC MPU NETWORK 200MHZ 432-BGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 QCM007PC2DC020 QCM007PC2DC020B QCM007PC2DC024 QCM007PC2DC024B QCM007PC2DC028 QCM007PC2DC036B QCM007PC2DC040 QCM007PC2DC072 QCM007PC2DCC20B QCM007PC2DCC30 QCM007PC2DCC50B QCM007PC2DCM01 QCM007PC2DCM02 QCM007PC2DCM03 QCM007PC2DMC150 QCM007PC2DMC150B QCM007PC2DMC46 QCM007PC2DMC50