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R5F56317CDFB

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    深圳市芯脉实业有限公司

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  • 深圳市芯脉实业有限公司
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R5F56317CDFB 技术参数
  • R5F5630EDDLK#U0 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH R5F5630EDDFP#V0 功能描述:MCU RX630 2MB FLASH 100-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:RX600 标准包装:96 系列:PIC® 16F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位 速度:20MHz 连通性:I²C，SPI 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:3.5KB（2K x 14） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 包装:管件 R5F5630EDDFC#V0 功能描述:MCU RX630 2MB FLASH 176-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:RX600 标准包装:96 系列:PIC® 16F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位 速度:20MHz 连通性:I²C，SPI 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:3.5KB（2K x 14） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 包装:管件 R5F5630EDDFB#V0 功能描述:MCU RX630 2MB FLASH 144-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:RX600 标准包装:96 系列:PIC® 16F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位 速度:20MHz 连通性:I²C，SPI 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:3.5KB（2K x 14） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 包装:管件 R5F5630DDDFP#V0 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:RX630 1.5MB/128K CAN 100LQFP 0.5MM - Trays 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MCU 32BIT 1.5MB FLASH 100LQFP 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:RX600 Series 32 bit 128 kB RAM 32 kB Flash 3 V Microcontroller SMT - LQFP-100 R5F56317DDFP#V0 R5F56317DDLC#U0 R5F56317DDLJ#U0 R5F56317DDLK#U0 R5F56317SDBG#U0 R5F56317SDFB#V0 R5F56317SDFC#V0 R5F56317SDLC#U0 R5F56317SDLK#U0 R5F56318CDBG#U0 R5F56318CDFB#V0 R5F56318CDFP#V0 R5F56318CDLC#U0 R5F56318CDLJ#U0 R5F56318CDLK#U0 R5F56318DDBG#U0 R5F56318DDFB#V0 R5F56318DDFC#V0
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