RM3

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

RM30TA-H
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司销售一部
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司销售一部
联系人：朱小姐
电话：13428937514
地址：深圳市福田区华强北路赛格广场58楼5813
资质：营业执照
266
MITSUBISHI
模块
14+
-
原装现货，质量保证。专营模块

RM300CA-9W
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
联系人：陈小姐
电话：13428937514
地址：门市: 新华强广场2楼公司: 深圳市福田区华强北路赛格广场58楼5813室
资质：营业执照
231
MITSUBISHI
模块
2010+
-
香港原装现货 3-5天

2/5页 40条/页共235条
上一页 1 2 3 4 5 下一页

您是不是要找： RM-3 RM-3.305S RM-3.305S/E RM-3.305S/EH RM-3.305S/H RM-3.305S/HP RM-3.305S/P RM-3.309S RM-3.309S/H

RM3 PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

RM3 PDF下载

功能描述
控制器
RoHS
否
制造商
Omron Industrial
模拟/数字
Digital
类型
Digital Temperature Controller
显示器类型
11-Segment, 4 Digit
电源电压
100 VAC to 240 VAC
安装
控制方法
大小
48 mm x 48 mm

RM3 技术参数

RM2X8MM 2701 功能描述:MACHINE SCREW PAN PHILLIPS M2 制造商:apm hexseal 系列:SEELSKREW? 零件状态:有效类型:机械螺钉螺丝头类型:盘式头驱动类型:十字特性:自密封螺纹尺寸:M2 头部直径:- 头部高度:0.062"（1.57mm） 1/16" 长度 - 头部以下:0.315"（8.00mm）长度 - 总:0.378"（9.60mm）材料:不锈钢镀层:- 标准包装:1 RM2X12MM 2701 功能描述:MACHINE SCREW PAN PHILLIPS M2 制造商:apm hexseal 系列:SEELSKREW? 零件状态:有效类型:机械螺钉螺丝头类型:盘式头驱动类型:十字特性:自密封螺纹尺寸:M2 头部直径:0.190"（4.83mm）头部高度:0.062"（1.57mm） 1/16" 长度 - 头部以下:0.472"（11.99mm）长度 - 总:0.535"（13.59mm）材料:不锈钢镀层:- 标准包装:1 RM25C64DS-LTAI-T 功能描述:IC EEPROM 8-TSSOP 1.65V SPI 128B 制造商:adesto technologies 系列:Mavriq? 包装:剪切带（CT）零件状态:Digi-Key 停止供應存储器类型:非易失存储器格式:EEPROM 技术:EEPROM 存储容量:64kb（32B 页面尺寸）时钟频率:20MHz 写周期时间 - 字，页:100μs，2.5ms 存储器接口:SPI 电压 - 电源:1.65 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）安装类型:表面贴装封装/外壳:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）供应商器件封装:8-TSSOP 标准包装:1 RM25C64DS-LTAI-B 功能描述:IC EEPROM 64KBIT 10MHZ 8TSSOP 制造商:adesto technologies 系列:Mavriq? 包装:管件零件状态:在售存储器类型:非易失存储器格式:EEPROM 技术:EEPROM 存储容量:64kb（32B 页面尺寸）时钟频率:20MHz 写周期时间 - 字，页:100μs，2.5ms 存储器接口:SPI 电压 - 电源:1.65 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）安装类型:表面贴装封装/外壳:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）供应商器件封装:8-TSSOP 标准包装:100 RM25C64DS-LSNI-T 功能描述:IC EEPROM 8-SOIC-N 1.65V SPI 128 制造商:adesto technologies 系列:Mavriq? 包装:剪切带（CT）零件状态:Digi-Key 停止供應存储器类型:非易失存储器格式:EEPROM 技术:EEPROM 存储容量:64kb（32B 页面尺寸）时钟频率:20MHz 写周期时间 - 字，页:100μs，2.5ms 存储器接口:SPI 电压 - 电源:1.65 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:8-SOIC 标准包装:1 RM-3.309S/HP RM-3.309S/P RM-3.312S RM-3.312S/H RM-3.312S/HP RM-3.312S/P RM-3.315S RM-3.315S/H RM-3.315S/HP RM-3.315S/P RM-3.33.3S RM-3.33.3S/H RM-3.33.3S/HP RM-3.33.3S/P RM300CA-9W RM302012 RM302024 RM302524