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深圳市荣泽信电子科技有限公司
深圳市荣泽信电子科技有限公司
联系人：荣泽信－晏S
电话：18028731859
地址：华富村东区417室
10000
NS
PLCC52
15+
-
主营桥堆系列，真实库存

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北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
250000
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PLCC52
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百分百原装质量保障

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S9306AD 技术参数

S9141-45R 功能描述:CONN PIN RCPT .031-.051 SOLDER 制造商:harwin inc. 系列:SYCAMORE 包装:Digi-Reel? 零件状态:在售焊尾类型:无尾端接:表面贴装-底部进入长度 - 总:0.160"（4.06mm）可接受的引脚直径:0.031" ~ 0.051"（0.80mm ~ 1.30mm）安装孔直径:0.102"（2.59mm）引脚孔直径:0.079"（2.00mm）法兰直径:- 焊尾直径:- 插座深度:0.101"（2.56mm）触头材料:铜铍触头镀层:金触头镀层厚度:3.9μin（0.10μm）特性:- 工作温度:-50°C ~ 125°C 板厚度:- 插入力:3.00N ~ 6.00N 标准包装:1 S9131-45R 功能描述:CONN PIN RCPT .031-.051 SOLDER 制造商:harwin inc. 系列:SYCAMORE 包装:剪切带（CT）零件状态:在售焊尾类型:无尾端接:表面贴装型长度 - 总:0.160"（4.06mm）可接受的引脚直径:0.031" ~ 0.051"（0.80mm ~ 1.30mm）安装孔直径:0.102"（2.59mm）引脚孔直径:0.079"（2.00mm）法兰直径:- 焊尾直径:- 插座深度:0.105"（2.67mm）触头材料:铜铍触头镀层:金触头镀层厚度:3.9μin（0.10μm）特性:- 工作温度:-50°C ~ 125°C 板厚度:- 插入力:3.00N ~ 6.00N 标准包装:1 S912ZVMC25F1WKK 功能描述:S12Z S12 MagniV Microcontroller IC 16-Bit 50MHz 256KB (256K x 8) FLASH 80-LQFP 制造商:nxp usa inc. 系列:S12 MagniV 包装:托盘零件状态:在售核心处理器:S12Z 核心尺寸:16-位速度:50MHz 连接性:CAN，LIN，SCI，SPI 外设:DMA，POR，PWM，WDT I/O 数:* 程序存储容量:256KB（256K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:1K x 8 RAM 容量:32K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 16x12b 振荡器类型:内部工作温度:-40°C ~ 150°C（TA）封装/外壳:80-LQFP 供应商器件封装:80-LQFP 标准包装:480 S912ZVMC25F1MKK 功能描述:S12Z S12 MagniV Microcontroller IC 16-Bit 50MHz 256KB (256K x 8) FLASH 80-TQFP (12x12) 制造商:nxp usa inc. 系列:S12 MagniV 包装:托盘零件状态:在售核心处理器:S12Z 核心尺寸:16-位速度:50MHz 连接性:CAN，LIN，SCI，SPI 外设:DMA，POR，PWM，WDT I/O 数:* 程序存储容量:256KB（256K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:1K x 8 RAM 容量:32K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 16x12b 振荡器类型:内部工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）封装/外壳:80-LQFP 供应商器件封装:80-TQFP（12x12）标准包装:480 S912ZVMBA6F0WLF 功能描述:IC MCU 16BIT 16KB FLASH 48LQFP 制造商:nxp usa inc. 系列:S12 MagniV 包装:托盘零件状态:在售核心处理器:S12Z 核心尺寸:16-位速度:32MHz 连接性:LIN，SCI，SPI 外设:DMA，LVD，POR，PWM，WDT I/O 数:15 程序存储容量:64KB（64K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:512 x 8 RAM 容量:4K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3.5 V ~ 40 V 数据转换器:A/D 5x10b 振荡器类型:内部工作温度:-40°C ~ 150°C（TA）封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-LQFP（7x7）标准包装:1,250 S-93C56BD0I-D8S1G S-93C56BD0I-I8T1U S-93C56BD0I-J8T1G S-93C56BD0I-J8T1U S-93C56BD0I-K8T3U S-93C56BD0I-T8T1G S-93C56BD0I-T8T1U S-93C56BR0I-J8T1G S-93C56BR0I-J8T1U S-93C66BD0I-D8S1G S-93C66BD0I-I8T1U S-93C66BD0I-J8T1G S-93C66BD0I-J8T1U S-93C66BD0I-K8T3U S-93C66BD0I-T8T1G S-93C66BD0I-T8T1U S-93C66BR0I-J8T1G S-93C66BR0I-J8T1U