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10026807-B 技术参数

10026805-001LF 功能描述:DUBOX RECPT W/HOLDDOWN 制造商:amphenol fci 系列:* 零件状态:在售标准包装:28 10026805-001 功能描述:6 位插座，底部或顶部插入连接器 0.100"（2.54mm）表面贴装金制造商:amphenol fci 系列:Dubox?? 包装:散装零件状态:有效连接器类型:插座，底部或顶部插入触头类型:母形插口针脚数:6 加载的针脚数:5 间距:0.100"（2.54mm）排数:1 排距:- 安装类型:表面贴装端接:焊接紧固类型:- 特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）颜色:黑标准包装:700 10026804-001LF 功能描述:296 signal (148 pair) Position Connector Differential Pair Array, Male Surface Mount Gold or Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:GIG-Array?，MezzSelect?? 包装:托盘零件状态:有效连接器类型:差分对阵列，公针脚数:296 信号（148 对）间距:0.051"（1.30mm）排数:18 安装类型:表面贴装特性:- 触头镀层:金或金，GXT? 触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:17mm，22mm，27mm 板上高度:0.458"（11.64mm）标准包装:60 10026804-001 功能描述:296 signal (148 pair) Position Connector Differential Pair Array, Male Surface Mount Gold or Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:GIG-Array?，MezzSelect?? 包装:托盘零件状态:有效连接器类型:差分对阵列，公针脚数:296 信号（148 对）间距:0.051"（1.30mm）排数:18 安装类型:表面贴装特性:- 触头镀层:金或金，GXT? 触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:17mm，22mm，27mm 板上高度:0.458"（11.64mm）标准包装:60 10026802-001LF 功能描述:200 signal (100 pair) Position Connector Differential Pair Array, Male Surface Mount Gold or Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:GIG-Array?，MezzSelect?? 包装:托盘零件状态:有效连接器类型:差分对阵列，公针脚数:200 信号（100 对）间距:0.051"（1.30mm）排数:18 安装类型:表面贴装特性:- 触头镀层:金或金，GXT? 触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:17mm，22mm，27mm 板上高度:0.458"（11.64mm）标准包装:84 10026846-201LF 1002685 1002686 1002690000 10026910-001LF 10027 1002700000 10027011-102HLF 10027011-103HLF 10027011-103HW 10027011-103HWLF 10027011-106HLF 10027011-108HLF 10027011-115HLF 10027011-203HLF 10027011-204HTLF 10027011-204HWLF 10027011-206HLF