104-13-314-41-780000

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北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
4000
MILL MAX MFG
标准封装
09+
-
全新原装100%正品保证质量

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北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
4000
MILL MAX MFG
标准封装
09+
-
全新原装100%正品保证质量

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深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：刘春兰
电话：19129491434(微信同号)
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
资质：营业执照
10000
Mill-Max Manufacturing Co
原装
2013+
-
授权分销现货热卖

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1

您是不是要找： 104-13-316-41-770000 104-13-316-41-780000 104-13-318-41-770000 104-13-318-41-780000 104-13-320-41-770000 104-13-320-41-780000 104-13-322-41-770000 104-13-322-41-780000 104-13-324-41-770000

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功能描述
IC 与器件插座 14PIN SKT .25L
RoHS
否
制造商
Molex
产品
LGA Sockets
节距
1.02 mm
排数
位置/触点数量
2011
触点电镀
Gold
安装风格
SMD/SMT
端接类型
Solder
插座/封装类型
LGA 2011
工作温度范围
- 40 C to + 100 C

104-13-314-41-780000 技术参数

104-13-314-41-770000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:104 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:14（2 x 7）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:压配式间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:热塑塑胶工作温度:- 端接柱长度:0.175"（4.45mm）材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:28 104-13-310-41-780000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:104 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:10（2 x 5）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:压配式间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:热塑塑胶工作温度:- 端接柱长度:0.250"（6.35mm）材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:40 104-13-310-41-770000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:104 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:10（2 x 5）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:压配式间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:热塑塑胶工作温度:- 端接柱长度:0.175"（4.45mm）材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:40 104-13-308-41-780000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:104 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:8（2 x 4）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:压配式间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:热塑塑胶工作温度:- 端接柱长度:0.250"（6.35mm）材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:50 104-13-308-41-770000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:104 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:8（2 x 4）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:压配式间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:热塑塑胶工作温度:- 端接柱长度:0.175"（4.45mm）材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:50 104-13-324-41-780000 104-13-328-41-770000 104-13-328-41-780000 104133-3 104133-4 1041340000 1041340211 1041340221 104-13-420-41-770000 104-13-420-41-780000 104-13-422-41-770000 104-13-422-41-780000 104-13-424-41-770000 104-13-424-41-780000 104-13-428-41-770000 104-13-428-41-780000 104-13-432-41-770000 104-13-432-41-780000