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12-6503-30

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功能描述
IC 与器件插座 LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 12 PINS
RoHS
否
制造商
Molex
产品
LGA Sockets
节距
1.02 mm
排数
位置/触点数量
2011
触点电镀
Gold
安装风格
SMD/SMT
端接类型
Solder
插座/封装类型
LGA 2011
工作温度范围
- 40 C to + 100 C

12-6503-30 技术参数

12-6503-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:12（2 x 6）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.360"（9.14mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 12-6503-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:12（2 x 6）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.360"（9.14mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 12-650-10 功能描述:SERIES 650 HEADER COVERS 制造商:aries electronics 系列:650 零件状态:有效配件类型:帽盖（盖）针脚数:12 配套使用产品/相关产品:0600 系列牛角特性:- 标准包装:1 1265 功能描述:0.250"（6.35mm）快速连接公头焊接连接器非绝缘制造商:keystone electronics 系列:- 包装:散装零件状态:有效端子类型:标准公母:公头凸片宽度:0.250"（6.35mm）凸片厚度:0.032"（0.81mm）凸片长度:0.437"（11.10mm）长度 - 总:0.985"（25.02mm）端接:焊接线规:- 绝缘:非绝缘安装类型:通孔，直角特性:- 颜色:- 触头材料:黄铜触头镀层:锡绝缘层直径:- 标准包装:10 126-4S 功能描述:Thermal Non-Silicone Compound 4 oz Syringe 制造商:wakefield-vette 系列:126 零件状态:有效类型:非硅膏大小/尺寸:4 盎司注射器发货信息:- 标准包装:1 1-26538-7 12-655-10 126572-HMC940LC4B 126572-HMC953LC4B 126578-HMC854LC5 126578-HMC855LC5 12-658-10 126583-1 126587-1 1-265871-7 1265920000 1265930000 1265940000 1265990000 126-5LB 1266 12660 126601-HMC798LC4