16852-1

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16852-1
北京元坤伟业科技有限公司
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联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
3000
原厂品牌
原厂封装
最新
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北京元坤伟业科技有限公司
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16852-1 技术参数

1685-20 功能描述:PARALLEL-JAW GRIP 制造商:klein tools, inc. 系列:- 零件状态:在售配件类型:线缆握套配套使用产品/相关产品:电缆标准包装:2 16-8510-310C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:16（2 x 8）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架，高架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 16-8500-610C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:16（2 x 8）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架，高架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 16-8500-310C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:16（2 x 8）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架，高架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 1684994 功能描述:CONN BASE BOTTOM ENTRY SZD7 制造商:phoenix contact 系列:HEAVYCON? D 包装:散装零件状态:有效连接器类型:基座 - 面板安装样式:底部进入尺寸:D7 锁定位置:基座底锁夹（1）螺纹尺寸:- 大小/尺寸:1.102" 长 x 1.496" 宽 x 0.945" 高（28.00mm x 38.00mm x 24.00mm）外壳颜色:灰特性:- 侵入防护:IP54 - 防尘，耐水外壳材料:锌，铸件外壳表面:粉末涂层工作温度:-40°C ~ 125°C 标准包装:1 1685518 168557048002025 168557048102025 168557096002025 168557096002026 16-8560-310C 16-8561-310C 168562J100A-F 168562K100A-F 168563J63A-F 168563K63A-F 168577048001025 168577096001025 16859 16-8590-310C 1-685989-7 1685B 16860