18-351000-11-RC

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18-351000-11-RC
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-621049316210489162104578
地址： 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E
资质：营业执照
5000
Aries Electronics
标准封装
16+
-
假一罚十，百分百原装正品

18-351000-11-RC
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：刘春兰
电话：19129491434(微信同号)
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
资质：营业执照
10000
Aries Electronics
原装
2013+
-
授权分销现货热卖

18-351000-11-RC
北京京华特科技有限公司
北京京华特科技有限公司
联系人：张小姐/韩先生
电话：010-86398446-8061581080972213911315253
地址：北京市朝阳区建国门外大街9号楼603室
21
ARIES
N/A ㊣品
N/A 原装进口
-
代理渠道可追溯现货库存F

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功能描述
SOCKET ADPTR SSOP/18PIN .300 DIP
RoHS
是
类别
连接器，互连式 >> 用于 IC 的插座，晶体管 - 适配器
系列
351000
标准包装
1
系列
-
转换源（适配器端）
BGA
转换到（适配器端）
DIP
引脚数
32
其它名称
585-1005

18-351000-11-RC 技术参数

18-351000-10 功能描述:IC Socket Adapter SSOP To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 351000 零件状态:有效转换自（适配器端）:SSOP 转换至（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引脚数:18 间距 - 配接:0.026"（0.65mm）触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅外壳材料:- 板材料:FR4 环氧玻璃端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:21 1835096 功能描述:2 位端接块插头，母插口 0.200"（5.08mm） 90° 自由悬挂制造商:phoenix contact 系列:COMBICON MVSTBR 包装:散装零件状态:有效类型:插头，母插口针脚数:2 每级针脚数:2 级别数:1 间距:0.200"（5.08mm）针座方向:- 插线入口:90° 端子类型:螺钉 - 压线框（张紧套管）安装类型:自由悬挂电流 - IEC:12A 电压 - IEC:630V 电流 - UL:15A 电压 - UL:300V 线规或范围 - AWG:12-30 AWG 线规或范围 -?mm2:0.2-2.5mm2 颜色:绿工作温度:- 触头配接表面处理:锡特性:配接法兰，固定闩锁（导线侧）标准包装:50 18-3508-312 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:18（2 x 9）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.500"（12.70mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 18-3508-311 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:18（2 x 9）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.500"（12.70mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 18-3508-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:18（2 x 9）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.500"（12.70mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 18-3513-11 18-3513-11H 1835135 1835148 1835151 1835164 1835177 1835180 18-3518-00 18-3518-01 18-3518-10 18-3518-101 18-3518-101H 18-3518-102 18-3518-10E 18-3518-10H 18-3518-10M 18-3518-10T