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1836270000

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  • 制造商
  • Weidmuller
  • 功能描述
  • BLIDCB 3.5/07 BS SN OG -EA - Bag
1836270000 技术参数
  • 1836260 功能描述:10 位 端接块 接头,公引脚,带罩(4 面) 0.200"(5.08mm) 90°,直角 通孔 制造商:phoenix contact 系列:COMBICON MC 包装:散装 零件状态:有效 类型:接头,公引脚,带罩(4 面) 针脚数:10 每级针脚数:10 级别数:1 间距:0.200"(5.08mm) 针座方向:90°,直角 插线入口:- 端子类型:焊接 安装类型:通孔 电流 - IEC:8A 电压 - IEC:400V 电流 - UL:8A 电压 - UL:300V 线规或范围 - AWG:- 线规或范围 -?mm2:- 颜色:绿 工作温度:- 触头配接表面处理:锡 特性:- 标准包装:50 18-3625-71 功能描述:18 Position DIP, DIL - Header Connector Post Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包装:散装 零件状态:有效 连接器类型:DIP,DIL - 接头 触头类型:接线柱 针脚数:18 间距:0.100"(2.54mm) 排数:2 排距:0.300"(7.62mm) 安装类型:通孔 端接:焊接 特性:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:10μin(0.25μm) 颜色:黑 标准包装:1 18-3625-70 功能描述:18 Position DIP, DIL - Header Connector Post Tin 制造商:aries electronics 系列:625 包装:散装 零件状态:有效 连接器类型:DIP,DIL - 接头 触头类型:接线柱 针脚数:18 间距:0.100"(2.54mm) 排数:2 排距:0.300"(7.62mm) 安装类型:通孔 端接:焊接 特性:- 触头镀层:锡 触头镀层厚度:200μin(5.08μm) 颜色:黑 标准包装:1 1836257 功能描述:9 位 端接块 接头,公引脚,带罩(4 面) 0.200"(5.08mm) 90°,直角 通孔 制造商:phoenix contact 系列:COMBICON MC 包装:散装 零件状态:有效 类型:接头,公引脚,带罩(4 面) 针脚数:9 每级针脚数:9 级别数:1 间距:0.200"(5.08mm) 针座方向:90°,直角 插线入口:- 端子类型:焊接 安装类型:通孔 电流 - IEC:8A 电压 - IEC:400V 电流 - UL:8A 电压 - UL:300V 线规或范围 - AWG:- 线规或范围 -?mm2:- 颜色:绿 工作温度:- 触头配接表面处理:锡 特性:- 标准包装:50 18-3625-51 功能描述:18 Position DIP, DIL - Header Connector Forked Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包装:散装 零件状态:有效 连接器类型:DIP,DIL - 接头 触头类型:叉状 针脚数:18 间距:0.100"(2.54mm) 排数:2 排距:0.300"(7.62mm) 安装类型:通孔 端接:绕接线 特性:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:10μin(0.25μm) 颜色:黑 标准包装:1 1836341 1836353 1836354 1836366 1836367 1836370 1836379 1836382 1836383 1836395 1836396 18364 1836405 1836418 1836421 1836422 1836434 1836435
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