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配单专家企业名单

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说明
操作

2-306028-0
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
5000
TE Connectivity AMP Conne
标准封装
16+
-
假一罚十，原装正品

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1

您是不是要找： 2-306029-0 2306-1000 2306-1-00-01-00-00-07-0 2306-1-00-44-00-00-07-0 2306-1-00-50-00-00-07-0 2306-1-00-80-00-00-07-0 2-306105-0 2-306105-5 2-306105-6

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制造商
TE Connectivity
功能描述
ANVIL C-C PIDG - Bulk

2-306028-0 技术参数

23-0600-21 功能描述:23 Position DIP, DIL - Header Connector Post Gold 制造商:aries electronics 系列:600 包装:散装零件状态:有效连接器类型:DIP，DIL - 接头触头类型:接线柱针脚数:23 间距:0.100"（2.54mm）排数:1 排距:- 安装类型:通孔端接:焊接特性:- 触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）颜色:黑标准包装:1 23-0600-20 功能描述:23 Position DIP, DIL - Header Connector Post Tin 制造商:aries electronics 系列:600 包装:散装零件状态:有效连接器类型:DIP，DIL - 接头触头类型:接线柱针脚数:23 间距:0.100"（2.54mm）排数:1 排距:- 安装类型:通孔端接:焊接特性:- 触头镀层:锡触头镀层厚度:200μin（5.08μm）颜色:黑标准包装:1 23-0600-11 功能描述:23 Position DIP, DIL - Header Connector Forked Gold 制造商:aries electronics 系列:600 包装:散装零件状态:有效连接器类型:DIP，DIL - 接头触头类型:叉状针脚数:23 间距:0.100"（2.54mm）排数:1 排距:- 安装类型:通孔端接:焊接特性:- 触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）颜色:黑标准包装:1 23-0600-10 功能描述:23 Position DIP, DIL - Header Connector Forked Tin 制造商:aries electronics 系列:600 包装:散装零件状态:有效连接器类型:DIP，DIL - 接头触头类型:叉状针脚数:23 间距:0.100"（2.54mm）排数:1 排距:- 安装类型:通孔端接:焊接特性:- 触头镀层:锡触头镀层厚度:200μin（5.08μm）颜色:黑标准包装:1 2306 326 90111 功能描述:RES SMD 820 OHM 5% 3W Z BEND 制造商:vishay phoenix passive components 系列:AC03 包装:带盒（TB）零件状态:过期电阻（欧姆）:820 容差:±5% 功率（W）:3W 成分:绕线特性:阻燃涂层，脉冲耐受，安全温度系数:-80/ +140ppm/°C 工作温度:-40°C ~ 200°C 封装/外壳:SMD，Z 形轴向供应商器件封装:SMD 大小/尺寸:0.217" 直径 x 0.492" 长（5.50mm x 12.50mm）高度:- 端子数:2 标准包装:20 2-306105-9 2306128-1 2306129-1 2306130-1 2-306131-1 2-306131-2 2-306131-3 2-306131-5 2306132-1 2306133-1 2306155 2-306171-9 2306-2-00-01-00-00-07-0 2306-2-00-44-00-00-07-0 2306-2-00-50-00-00-07-0 2306-2-00-80-00-00-07-0 23-0625-10 23-0625-11