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200722

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200722 技术参数
  • 2007215-2 功能描述:SFP+ 1X1 CAGE ASSY, PCI, PRESS F 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:机架 连接器类型:SFP+ 针脚数:- 安装类型:通孔 端接:压配式 特性:EMI 屏蔽 触头镀层:- 触头镀层厚度:- 标准包装:576 2007215-1 功能描述:CONN SFP+ CAGE SGL PCI 1 DEG 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:机架 连接器类型:SFP+ 针脚数:- 安装类型:通孔 端接:压配式 特性:EMI 屏蔽 触头镀层:- 触头镀层厚度:- 标准包装:24 2007212-2 功能描述:76 Position Connector Receptacle, Center Strip Contacts Surface Mount Gold 制造商:te connectivity amp connectors 系列:MICTOR 包装:管件 零件状态:有效 连接器类型:插座,中央带触点 针脚数:76 间距:0.025"(0.64mm) 排数:2 安装类型:表面贴装 特性:板导轨,接地母线(板) 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 接合堆叠高度:6.6mm,9mm,10.92mm,12.57mm,18.75mm,22.86mm 板上高度:0.236"(6.00mm) 标准包装:14 2007211-2 功能描述:76 Position Connector Plug, Outer Shroud Contacts Surface Mount Gold 制造商:te connectivity amp connectors 系列:MICTOR 包装:管件 零件状态:有效 连接器类型:插头,外罩触点 针脚数:76 间距:0.025"(0.64mm) 排数:2 安装类型:表面贴装 特性:板导轨,接地母线(板) 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 接合堆叠高度:- 板上高度:0.727"(18.47mm) 标准包装:14 2007209-1 功能描述:CONNECTOR ASSY, HIGH CURRENT CAR 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Standard Edge II 包装:散装 零件状态:有效 卡类型:非指定 - 双边 公母:母头 位/盘/排数:- 针脚数:64(54 已载入) 卡厚度:0.054" ~ 0.070"(1.37mm ~ 1.78mm) 排数:2 间距:0.100"(2.54mm) 特性:- 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 触头材料:铜合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:15μin(0.38μm) 触头类型:- 颜色:黑 法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:聚酯,玻璃纤维增强型 读数:双 标准包装:300 200730-1 200730-4 2007304-1 2007304-5 2007309-1 2007312-1 2007312-2 2007372-1 2007378-1 2007381-1 2007394-1 2007394-2 2007394-3 2007394-4 2007394-5 2007394-6 2007394-7 2007394-8
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