配单专家企业名单

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说明
操作

2035-20-SM-RPLF
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：唐先生
电话：0755-8322569219129381337（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。
8650000
BOURNS
原厂封装
最新批号
-
一级代理.原装特价现货！

2035-200
深圳市芯脉实业有限公司
深圳市芯脉实业有限公司
联系人：骆小姐
电话：18124020586
地址：深圳市龙岗区雅宝路1号星河world， A栋2203A
28896
Infineon Technologies
25+
-
全球渠道、原厂正品、信誉保障、闪电发货

2035-20-CLF
深圳市芯脉实业有限公司
深圳市芯脉实业有限公司
联系人：曹先生/高先生/周小姐
电话：134878658521852080514813760272017
地址：深圳市龙岗区坂田街道南坑社区雅宝路1号星河WORLDA2203A室
74283
Bourns Inc.
Axial Cylinder
25+
-
全球渠道、原厂正品、信誉保障、闪电发货

2035-20-SM-RP
深圳市芯脉实业有限公司
深圳市芯脉实业有限公司
联系人：周小姐/高先生/曹先生
电话：137602720171852080514813487865852
地址：深圳市龙岗区坂田街道南坑社区雅宝路1号星河WORLDA2203A室
31120
Bourns
25+
-
全球渠道、原厂正品、信誉保障、闪电发货

2035-20-A
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：雷春艳
电话：19129493934（手机优先微信同号）0755-83266697
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
资质：营业执照
5000
BOURNS
1521+
-
全新原装现货

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制造商
BOURNS
制造商全称
Bourns Electronic Solutions
功能描述
Precision Gas Discharge Tube Surge Protector

2035-20 技术参数

2035-2.5KG 功能描述:THERMALLY CONDUCTIVE GREASE 2.5 制造商:3m 系列:* 零件状态:有效标准包装:1 2035-2 功能描述:Banana Plug, Double, Stackable Connector Miniature Solderless Red 制造商:pomona electronics 系列:- 包装:散装零件状态:有效类型:香蕉插头，双头，可堆插公母:公头插头/配接插头直径:微型安装类型:自由悬挂端接:非焊接绝缘:配接端绝缘特性:短路棒颜色:红线规:- 触头镀层:金触头材料:铜铍基体材料:丙烯腈苯乙烯丁二烯共聚物（ABS）工作温度:50°C 标准包装:5 20-3518-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:20（2 x 10）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:19 20-3518-112 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:20（2 x 10）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 20-3518-111 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:20（2 x 10）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 2035334-2 2035334-3 2035334-4 203535-2 2035-35-BLF 2035-35-SM-RPLF 2035363-3 2035363-4 2035366-1 2035366-2 2035366-3 2035366-4 2035366-7 2035366-8 2035366-9 2035378-1 2035378-2 2035378-3

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