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204523 技术参数
  • 204522-3 功能描述:104 位 D-Sub,高密度 插座,母形插口 连接器, 面板安装 压接 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:军用,MIL-DTL-24308,AMPLIMITE 90; HD-22 包装:散装 零件状态:在售 连接器样式:D-Sub,高密度 连接器类型:插座,母形插口 针脚数:104 排数:5 外壳尺寸,连接器布局:6 触头类型:信号 安装类型:面板安装 法兰特性:体座/外壳(无螺纹) 端接:压接 特性:- 外壳材料,镀层:钢,镀镉 触头镀层:金 触头镀层厚度:- 侵入防护:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:- 额定电流:7.5A 外壳材料:- 颜色:- 标准包装:25 204522-2 功能描述:104 位 D-Sub,高密度 插座,母形插口 连接器, 面板安装 压接 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:军用,MIL-DTL-24308,AMPLIMITE 90; HD-22 包装:散装 零件状态:在售 连接器样式:D-Sub,高密度 连接器类型:插座,母形插口 针脚数:104 排数:5 外壳尺寸,连接器布局:6 触头类型:信号 安装类型:面板安装 法兰特性:体座/外壳(无螺纹) 端接:压接 特性:- 外壳材料,镀层:钢,镀镉 触头镀层:金 触头镀层厚度:- 侵入防护:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:- 额定电流:7.5A 外壳材料:- 颜色:- 标准包装:25 204521-3 功能描述:78 位 D-Sub,高密度 插头,公引脚 连接器, 面板安装 压接 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:军用,MIL-DTL-24308,AMPLIMITE 90; HD-22 包装:散装 零件状态:在售 连接器样式:D-Sub,高密度 连接器类型:插头,公引脚 针脚数:78 排数:4 外壳尺寸,连接器布局:5(DD,D)高密度 触头类型:信号 安装类型:面板安装 法兰特性:体座/外壳(无螺纹) 端接:压接 特性:- 外壳材料,镀层:钢,镀镉 触头镀层:金 触头镀层厚度:- 侵入防护:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:- 额定电流:7.5A 外壳材料:- 颜色:- 标准包装:25 204521-2 功能描述:78 位 D-Sub,高密度 插头,公引脚 连接器, 面板安装 压接 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:军用,MIL-DTL-24308,AMPLIMITE 90; HD-22 包装:散装 零件状态:在售 连接器样式:D-Sub,高密度 连接器类型:插头,公引脚 针脚数:78 排数:4 外壳尺寸,连接器布局:5(DD,D)高密度 触头类型:信号 安装类型:面板安装 法兰特性:体座/外壳(无螺纹) 端接:压接 特性:- 外壳材料,镀层:钢,镀镉 触头镀层:金 触头镀层厚度:- 侵入防护:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:- 额定电流:7.5A 外壳材料:- 颜色:- 标准包装:1 204520-3 功能描述:78 位 D-Sub,高密度 插座,母形插口 连接器, 面板安装 压接 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:军用,MIL-DTL-24308,AMPLIMITE 90; HD-22 包装:散装 零件状态:在售 连接器样式:D-Sub,高密度 连接器类型:插座,母形插口 针脚数:78 排数:4 外壳尺寸,连接器布局:5(DD,D)高密度 触头类型:信号 安装类型:面板安装 法兰特性:体座/外壳(无螺纹) 端接:压接 特性:- 外壳材料,镀层:钢,镀镉 触头镀层:金 触头镀层厚度:- 侵入防护:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:- 额定电流:7.5A 外壳材料:- 颜色:- 标准包装:25 204531-1 204532-1 204533-1 204534-1 204535-1 2045-35-BLF 204536-2 204537-2 204538-2 204539-2 204540-2 204541-2 204542-2 204543-2 204544-2 204545-2 204546-2 204547-2
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