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230600N

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  • 制造商
  • Micro Plastics Inc
  • 功能描述
230600N 技术参数
  • 23-0600-21 功能描述:23 Position DIP, DIL - Header Connector Post Gold 制造商:aries electronics 系列:600 包装:散装 零件状态:有效 连接器类型:DIP,DIL - 接头 触头类型:接线柱 针脚数:23 间距:0.100"(2.54mm) 排数:1 排距:- 安装类型:通孔 端接:焊接 特性:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:10μin(0.25μm) 颜色:黑 标准包装:1 23-0600-20 功能描述:23 Position DIP, DIL - Header Connector Post Tin 制造商:aries electronics 系列:600 包装:散装 零件状态:有效 连接器类型:DIP,DIL - 接头 触头类型:接线柱 针脚数:23 间距:0.100"(2.54mm) 排数:1 排距:- 安装类型:通孔 端接:焊接 特性:- 触头镀层:锡 触头镀层厚度:200μin(5.08μm) 颜色:黑 标准包装:1 23-0600-11 功能描述:23 Position DIP, DIL - Header Connector Forked Gold 制造商:aries electronics 系列:600 包装:散装 零件状态:有效 连接器类型:DIP,DIL - 接头 触头类型:叉状 针脚数:23 间距:0.100"(2.54mm) 排数:1 排距:- 安装类型:通孔 端接:焊接 特性:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:10μin(0.25μm) 颜色:黑 标准包装:1 23-0600-10 功能描述:23 Position DIP, DIL - Header Connector Forked Tin 制造商:aries electronics 系列:600 包装:散装 零件状态:有效 连接器类型:DIP,DIL - 接头 触头类型:叉状 针脚数:23 间距:0.100"(2.54mm) 排数:1 排距:- 安装类型:通孔 端接:焊接 特性:- 触头镀层:锡 触头镀层厚度:200μin(5.08μm) 颜色:黑 标准包装:1 2306 326 90111 功能描述:RES SMD 820 OHM 5% 3W Z BEND 制造商:vishay phoenix passive components 系列:AC03 包装:带盒(TB) 零件状态:过期 电阻(欧姆):820 容差:±5% 功率(W):3W 成分:绕线 特性:阻燃涂层,脉冲耐受,安全 温度系数:-80/ +140ppm/°C 工作温度:-40°C ~ 200°C 封装/外壳:SMD,Z 形轴向 供应商器件封装:SMD 大小/尺寸:0.217" 直径 x 0.492" 长(5.50mm x 12.50mm) 高度:- 端子数:2 标准包装:20 2-306105-6 2-306105-9 2306128-1 2306129-1 2306130-1 2-306131-1 2-306131-2 2-306131-3 2-306131-5 2306132-1 2306133-1 2306155 2-306171-9 2306-2-00-01-00-00-07-0 2306-2-00-44-00-00-07-0 2306-2-00-50-00-00-07-0 2306-2-00-80-00-00-07-0 23-0625-10
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