24C32/SM

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

24C32/SM
标准国际(香港)有限公司
标准国际(香港)有限公司
联系人：朱小姐
电话：83617149
地址：新华强广场2楼Q2B036室?|?公司: 深圳市福田区华强北路赛格广场58楼5813室
资质：营业执照
85
MICROCHIPS
96
-
公司现货!只做原装!

24C32/SM
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：唐先生
电话：0755-8322569219129381337（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。
865000
MICROCHIP
SOIC8
最新批号
-
代理此型号.原装特价现货！

24C32/SM
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
20000
原厂品牌
SO-8-5.2
14+
-
全新原装，进口现货，准时交货，量大优惠

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1

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制造商
未知厂家
制造商全称
未知厂家
功能描述
I2C Serial EEPROM

24C32/SM 技术参数

24-C300-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:24（2 x 12）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.040"（1.02mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 24-C300-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:24（2 x 12）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.040"（1.02mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 24-C300-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:24（2 x 12）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.040"（1.02mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 24-C300-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:24（2 x 12）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.040"（1.02mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 24-C300-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:24（2 x 12）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 24-CBSA-0.5X1.25X0.2 24-CBSA-0.5X1.5X0.2 24-CBSA-0.5X1.75X0.2 24-CBSA-0.5X2.0X0.2 24-CBSA-0.5X2.0X0.25 24-CBSA-0.5X2.25X0.2 24-CBSA-0.5X2.5X0.2 24-CBSA-0.5X2.75X0.2 24-CBSA-0.5X3.0X0.2 24-CBSA-0.5X3.25X0.2 24-CBSA-0.5X3.5X0.2 24-CBSA-0.5X3.75X0.2 24-CBSA-0.5X4.0X0.2 24-CBSA-0.5X4.25X0.2 24-CBSA-0.5X4.5X0.2 24-CBSA-0.5X4.75X0.2 24-CBSA-0.5X5.0X0.2 24-CBSA-0.5X5.25X0.2