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30-501-31

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  • 深圳市芯脉实业有限公司
    深圳市芯脉实业有限公司

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  • 功能描述
  • IC 与器件插座 WIRE WRAP BIFURCATED 30 PINS GOLD
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 产品
  • LGA Sockets
  • 节距
  • 1.02 mm
  • 排数
  • 位置/触点数量
  • 2011
  • 触点电镀
  • Gold
  • 安装风格
  • SMD/SMT
  • 端接类型
  • Solder
  • 插座/封装类型
  • LGA 2011
  • 工作温度范围
  • - 40 C to + 100 C
30-501-31 技术参数
  • 305-012-521-204 功能描述:CONN CARDEDGE 12POS .156 GREEN 制造商:edac inc. 系列:305 包装:散装 零件状态:有效 卡类型:非指定 - 双边 公母:母头 位/盘/排数:6 针脚数:12 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特性:- 安装类型:通孔 端接:焊接 触头材料:铜,镍,锡合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:- 触头类型:- 颜色:绿 法兰特性:齐平安装,顶开口,无螺纹,0.156"(3.96mm)直径 工作温度:-65°C ~ 125°C 材料 - 绝缘:热塑性聚酯 读数:双 标准包装:25 305-012-521-202 功能描述:CONN CARDEDGE 12POS .156 GREEN 制造商:edac inc. 系列:305 包装:散装 零件状态:有效 卡类型:非指定 - 双边 公母:母头 位/盘/排数:6 针脚数:12 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特性:- 安装类型:通孔 端接:焊接 触头材料:铜,镍,锡合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:- 触头类型:- 颜色:绿 法兰特性:齐平安装,顶开口,无螺纹,0.128"(3.25mm)直径 工作温度:-65°C ~ 125°C 材料 - 绝缘:热塑性聚酯 读数:双 标准包装:25 305-012-521-201 功能描述:CONN CARDEDGE 12POS .156 GREEN 制造商:edac inc. 系列:305 包装:散装 零件状态:有效 卡类型:非指定 - 双边 公母:母头 位/盘/排数:6 针脚数:12 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特性:- 安装类型:通孔 端接:焊接 触头材料:铜,镍,锡合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:- 触头类型:- 颜色:绿 法兰特性:- 工作温度:-65°C ~ 125°C 材料 - 绝缘:热塑性聚酯 读数:双 标准包装:25 305-012-520-204 功能描述:CONN CARDEDGE 12POS .156 GREEN 制造商:edac inc. 系列:305 包装:散装 零件状态:有效 卡类型:非指定 - 双边 公母:母头 位/盘/排数:6 针脚数:12 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特性:- 安装类型:通孔 端接:焊接 触头材料:铜,镍,锡合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:- 触头类型:- 颜色:绿 法兰特性:齐平安装,顶开口,无螺纹,0.156"(3.96mm)直径 工作温度:-65°C ~ 125°C 材料 - 绝缘:热塑性聚酯 读数:双 标准包装:25 305-012-520-201 功能描述:CONN CARDEDGE 12POS .156 GREEN 制造商:edac inc. 系列:305 包装:散装 零件状态:有效 卡类型:非指定 - 双边 公母:母头 位/盘/排数:6 针脚数:12 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特性:- 安装类型:通孔 端接:焊接 触头材料:铜,镍,锡合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:- 触头类型:- 颜色:绿 法兰特性:- 工作温度:-65°C ~ 125°C 材料 - 绝缘:热塑性聚酯 读数:双 标准包装:25 305-020-520-201 305-020-520-202 305-020-520-204 305-020-521-201 305-020-521-202 305-020-521-204 3050206 3050219 3050222 3050235 305-02419 305024-3 305-024-500-201 305-024-500-202 305-024-500-204 305-024-520-201 305-024-520-202 305-024-520-204
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