4052BDM

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4052BDM
深圳市芯脉实业有限公司
深圳市芯脉实业有限公司
联系人：高先生/周小姐/曹先生
电话：185208051481376027201713487865852
地址：深圳市龙岗区坂田街道南坑社区雅宝路1号星河WORLDA2203A室
21771
National Semiconductor
25+
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制造商
Rochester Electronics LLC
功能描述
- Bulk

4052BDM 技术参数

4052AC51H00071 功能描述:GASKET FAB/FOAM 2.03X18MM DSHAPE 制造商:laird technologies emi 系列:- 零件状态:有效形状:D 形厚度 - 总:0.08"（2mm）宽度:0.08"（2.03mm）长度:0.710"（18.03mm）粘合剂:不导电温度范围:-40 ~ 158°F（-40 ~ 70°C）标准包装:2,047 4052AC51H00039 功能描述:GSKT FAB/FOAM 2.03X9.9MM DSHAPE 制造商:laird technologies emi 系列:- 零件状态:有效形状:D 形厚度 - 总:0.08"（2mm）宽度:0.08"（2.03mm）长度:0.390"（9.91mm）粘合剂:不导电温度范围:-40 ~ 158°F（-40 ~ 70°C）标准包装:2,047 4052AB51G00213 功能描述:GASKT FAB/FOAM 2.03X54.1MM DSHP 制造商:laird technologies emi 系列:- 零件状态:有效形状:D 形厚度 - 总:0.08"（2mm）宽度:0.08"（2.03mm）长度:2.13"（54.10mm）粘合剂:压敏胶合剂（PSA）温度范围:-40 ~ 158°F（-40 ~ 70°C）标准包装:1,029 40527-1260 功能描述:UNIV MAT TRIM KIT 12"X60" ALUM 制造商:omron automation and safety 系列:* 零件状态:在售标准包装:1 40-526-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，526 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，ZIF（ZIP）针脚或引脚数（栅格）:40（2 x 20）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:铜铍外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.105"（2.67mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:11 4053PA51G00109 4053PA51G01800 4053PA51G02000 4053PA51G03937 4053PA51H00044 4053PA51H00200 4053PA51H00450 4053PA51H01200 4053PA51H01800 4053PA51H04800 4053-PM 4054 405-41-0009 405-41-0010 4054AB51H08400 4054AB51K09600 4054B 4055