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深圳市华芯盛世科技有限公司
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406509968 技术参数

406508-6 功能描述:CONN MOD JACK 8P8C R/A UNSHLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:LE 包装:托盘零件状态:在售连接器类型:插孔针脚/触头数:8p8c（RJ45，以太网）端口数:1 排数:1 安装类型:通孔朝向:90°角（直角）端接:焊接屏蔽:无屏蔽等级:- 特性:板导轨 LED 颜色:黄 - 黄侵入防护:- 凸片方向:上触头材料:磷青铜触头镀层:金触头镀层厚度:50μin（1.27μm）外壳材料:热塑塑胶工作温度:- 标准包装:2,432 406508-5 功能描述:Jack Modular Connector 8p8c (RJ45, Ethernet) 90° Angle (Right) Unshielded 制造商:te connectivity amp connectors 系列:M-ZIF 包装:散装零件状态:有效连接器类型:插孔针脚/触头数:8p8c（RJ45，以太网）端口数:1 排数:1 安装类型:通孔朝向:90°角（直角）端接:焊接屏蔽:无屏蔽等级:- 特性:板导轨 LED 颜色:绿 - 绿侵入防护:- 凸片方向:上触头材料:磷青铜触头镀层:金触头镀层厚度:50μin（1.27μm）外壳材料:热塑塑胶工作温度:- 标准包装:2,432 40-6508-312 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:40（2 x 20）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.500"（12.70mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 40-6508-311 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:40（2 x 20）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.500"（12.70mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 40-6508-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:40（2 x 20）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.500"（12.70mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 40-6518-10 40-6518-101 40-6518-101T 40-6518-102 40-6518-10E 40-6518-10H 40-6518-10M 40-6518-10T 40-6518-11 40-6518-111 40-6518-112 40-6518-11H 40651N 40652 40652-1 406525-1 406526-1 406533-1