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  • 深圳市芯脉实业有限公司
    深圳市芯脉实业有限公司

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  • 100229

  • TE Connectivity Raychem C

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  • 制造商
  • TE Connectivity
  • 功能描述
  • Heat Shrink Semi-Rigid Molded Boot RA Polyolefin
  • 制造商
  • TE Connectivity
  • 功能描述
  • 222K163-3/86-0 - Bulk
  • 制造商
  • TE Connectivity
  • 功能描述
  • BOOT MOLDED
743925-000 技术参数
  • 74390-291LF 功能描述:400 Position Connector Array, Female Sockets Surface Mount Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:MEG-Array?,MezzSelect?? 包装:带卷(TR) 零件状态:要求报价 连接器类型:母插口阵列 针脚数:400 间距:0.050"(1.27mm) 排数:10 安装类型:表面贴装 特性:- 触头镀层:金,GXT? 触头镀层厚度:- 接合堆叠高度:8mm,14mm 板上高度:0.289"(7.35mm) 标准包装:200 74390-291 功能描述:400 Position Connector Array, Female Sockets Surface Mount Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:MEG-Array?,MezzSelect?? 包装:带卷(TR) 零件状态:要求报价 连接器类型:母插口阵列 针脚数:400 间距:0.050"(1.27mm) 排数:10 安装类型:表面贴装 特性:- 触头镀层:金,GXT? 触头镀层厚度:- 接合堆叠高度:8mm,14mm 板上高度:0.289"(7.35mm) 标准包装:200 74390-201LF 功能描述:400 Position Connector Array, Female Sockets Surface Mount Gold or Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:MEG-Array?,MezzSelect?? 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 连接器类型:母插口阵列 针脚数:400 间距:0.050"(1.27mm) 排数:10 安装类型:表面贴装 特性:- 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:- 接合堆叠高度:8mm,14mm 板上高度:0.289"(7.35mm) 标准包装:200 74390-201 功能描述:400 Position Connector Array, Female Sockets Surface Mount Gold or Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:MEG-Array?,MezzSelect?? 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 连接器类型:母插口阵列 针脚数:400 间距:0.050"(1.27mm) 排数:10 安装类型:表面贴装 特性:- 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:- 接合堆叠高度:8mm,14mm 板上高度:0.289"(7.35mm) 标准包装:200 74390-191LF 功能描述:400 Position Connector Array, Female Sockets Surface Mount Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:MEG-Array?,MezzSelect?? 包装:带卷(TR) 零件状态:要求报价 连接器类型:母插口阵列 针脚数:400 间距:0.050"(1.27mm) 排数:10 安装类型:表面贴装 特性:- 触头镀层:金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 接合堆叠高度:8mm,14mm 板上高度:0.289"(7.35mm) 标准包装:200 743C043102JTR 743C043103JP 743C043103JTR 743C043104JP 743C043104JPTR 743C043104JTR 743C043105JP 743C043105JTR 743C043220JPTR 743C043220JTR 743C043221JP 743C043221JTR 743C043222JP 743C043222JPTR 743C043222JTR 743C043223JP 743C043223JTR 743C043224JP
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