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767-163-161G

配单专家企业名单
  • 型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 价格
  • 说明
  • 操作
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767-163-161G PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • RES ARRAY 160 OHM 8 RES 16-SOIC
  • RoHS
  • 类别
  • 电阻器 >> 网络、阵列
  • 系列
  • 767
  • 标准包装
  • 25
  • 系列
  • MDP
  • 电路类型
  • 隔离
  • 电阻(欧姆)
  • 330
  • 电阻数
  • 7
  • 引脚数
  • 14
  • 每个元件的功率
  • 250mW
  • 容差
  • ±2%
  • 温度系数
  • ±100ppm/°C
  • 应用
  • -
  • 安装类型
  • 通孔
  • 封装/外壳
  • 14-DIP(0.300",7.62mm)
  • 供应商设备封装
  • DIP
  • 尺寸/尺寸
  • 0.750" L x 0.310" W(19.05mm x 7.87mm)
  • 高度
  • 0.155"(3.94mm)
  • 包装
  • 管件
  • 工作温度
  • -55°C ~ 125°C
  • 其它名称
  • MDP1403330RGE04-NDMDP330B
767-163-161G 技术参数
  • 767163154GPTR13 功能描述:RES ARRAY 8 RES 150K OHM 16SOIC 制造商:cts resistor products 系列:767 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电路类型:隔离 电阻(欧姆):150k 容差:±2% 电阻器数:8 引脚数:16 每元件功率:200mW 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.220",5.59mm 宽) 供应商器件封装:- 大小/尺寸:0.440" 长 x 0.220" 宽(11.18mm x 5.59mm) 高度:0.093"(2.36mm) 标准包装:2,000 767163154GP 功能描述:RES ARRAY 8 RES 150K OHM 16SOIC 制造商:cts resistor products 系列:767 包装:管件 零件状态:有效 电路类型:隔离 电阻(欧姆):150k 容差:±2% 电阻器数:8 引脚数:16 每元件功率:200mW 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.220",5.59mm 宽) 供应商器件封装:- 大小/尺寸:0.440" 长 x 0.220" 宽(11.18mm x 5.59mm) 高度:0.093"(2.36mm) 标准包装:43 767163154G 功能描述:RES ARRAY 8 RES 150K OHM 16SOIC 制造商:cts resistor products 系列:767 包装:管件 零件状态:过期 电路类型:隔离 电阻(欧姆):150k 容差:±2% 电阻器数:8 引脚数:16 每元件功率:200mW 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.220",5.59mm 宽) 供应商器件封装:- 大小/尺寸:0.440" 长 x 0.220" 宽(11.18mm x 5.59mm) 高度:0.093"(2.36mm) 标准包装:43 767163153GPTR13 功能描述:RES ARRAY 8 RES 15K OHM 16SOIC 制造商:cts resistor products 系列:767 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电路类型:隔离 电阻(欧姆):15k 容差:±2% 电阻器数:8 引脚数:16 每元件功率:200mW 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.220",5.59mm 宽) 供应商器件封装:- 大小/尺寸:0.440" 长 x 0.220" 宽(11.18mm x 5.59mm) 高度:0.093"(2.36mm) 标准包装:2,000 767163153GP 功能描述:RES ARRAY 8 RES 15K OHM 16SOIC 制造商:cts resistor products 系列:767 包装:管件 零件状态:有效 电路类型:隔离 电阻(欧姆):15k 容差:±2% 电阻器数:8 引脚数:16 每元件功率:200mW 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.220",5.59mm 宽) 供应商器件封装:- 大小/尺寸:0.440" 长 x 0.220" 宽(11.18mm x 5.59mm) 高度:0.093"(2.36mm) 标准包装:43 767163183GP 767163183GPTR13 767163184G 767163184GP 767163184GPTR13 767163201G 767163201GP 767163201GPTR13 767163202G 767163202GP 767163202GPTR13 767163203G 767163203GP 767163203GPTR13 767163204GP 767163204GPTR13 767163220G 767163220GP
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