8-2199154-1

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功能描述
DDR4 DIMM 288 PIN TH TYPE
制造商
te connectivity amp connectors
系列
-
包装
托盘
零件状态
在售
连接器样式
DIMM
针脚数
288
存储器类型
DDR4 SDRAM
标准
-
安装类型
通孔
特性
板锁，锁存器
安装特性
正常，标准 - 顶部
触头镀层
金
触头镀层厚度
30μin（0.76μm）
标准包装
9,600

8-2199154-1 技术参数

821981-1 功能描述:PLCC EXTRACTION TOOL 44 PIN 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 零件状态:有效工具类型:拔出工具配套使用产品/相关产品:PLCC 插口标准包装:1 821980-1 功能描述:PLCC EXTRACTION TOOL 32 PIN 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 零件状态:有效工具类型:拔出工具配套使用产品/相关产品:PLCC 插口标准包装:1 821950-7 功能描述:72 Position SIMM RAM Socket Through Hole, 25° Angle 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Micro-Edge 包装:管件零件状态:过期连接器样式:SIMM 针脚数:72 存储器类型:RAM 标准:MO-116 安装类型:通孔，25° 角特性:板导轨，锁存器安装特性:- 触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:400 821949-5 功能描述:CONN SOCKET PQFP 132POS TIN-LEAD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:管件零件状态:有效类型:QFP 针脚或引脚数（栅格）:132（4 x 33）间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:锡 - 铅触头表面处理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）触头材料 - 配接:磷青铜安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:液晶聚合物（LCP）工作温度:- 端接柱长度:0.135"（3.43mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:- 接触电阻:- 标准包装:768 821949-4 功能描述:CONN SOCKET PQFP 100POS TIN-LEAD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:管件零件状态:上次购买时间类型:QFP 针脚或引脚数（栅格）:100（4 x 25）间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:锡 - 铅触头表面处理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）触头材料 - 配接:磷青铜安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:液晶聚合物（LCP）工作温度:- 端接柱长度:0.135"（3.43mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:- 接触电阻:- 标准包装:1,026 821A014PAFA00 821A020PAAB00 821A026PAFC00 821B002-103R001 821B002-173L301 821B002-173L401 821B002-173L501 821B002-173L601 821B002-173L701 821B002-203R001 821B002-213R001 821B002-273L301 821B002-273L401 821B002-273L501 821B002-273L601 821B002-273L701 821B003-103R001 821B003-173L301