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818LN0321T
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：唐先生
电话：0755-8322569219129381337（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。
856420
UNK
原厂封装
最新批号
-
代理此型号，原装正品现货！！

818L
深圳市中平科技有限公司
深圳市中平科技有限公司
联系人：赖先生
电话：0755-8394638513632637322
地址：深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦A座27楼2702号
资质：营业执照
15326
Standard
MICR08
2024+
-
诚诺原装现货

818LN
深圳市科思奇电子科技有限公司
深圳市科思奇电子科技有限公司
联系人：林小姐/欧阳先生
电话：0755-832450508278593918923762408微信同号
地址：深圳市福田区上步工业区501栋1109-1110室
资质：营业执照
6000
MICRO
QFN16
23+
-
只做原装正品

818LN
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址： 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E
资质：营业执照
10000
N/A
QFN
15+
-

818LN
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
5000
MICRO
QFN16
07+
-
假一罚十，百分百原装正品

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1

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818L 技术参数

818-AG12D 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:800 包装:管件零件状态:过期类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:18（2 x 9）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:锡 - 铅触头表面处理厚度 - 配接:80μin（2.03μm）触头材料 - 配接:铜合金安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:- 外壳材料:聚酯工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:10 毫欧标准包装:4,160 818-AG11SM 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:800 包装:散装零件状态:在售类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:18（2 x 9）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:- 触头材料 - 配接:铜合金安装类型:表面贴装特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:热塑性塑料，聚酯工作温度:- 端接柱长度:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 接触电阻:- 标准包装:234 818-AG11D-ESL-LF 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:800 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:18（2 x 9）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:闪存触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:闪存触头材料 - 柱:铜外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:- 接触电阻:10 毫欧标准包装:26 818-AG11D-ESL 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:800 包装:管件零件状态:过期类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:18（2 x 9）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:闪存触头材料 - 配接:铜合金安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅触头表面处理厚度 - 柱:80μin（2.03μm）触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:聚酯工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.126"（3.20mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:10 毫欧标准包装:4,160 818-AG11D-ES 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:800 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:18（2 x 9）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:25μin（0.63μm）触头材料 - 配接:铜合金安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:聚酯工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:10 毫欧标准包装:26 8190-3 8-1903015-4 81904 819-04 8190-4 8-1904049-6 81905 8190-5 8-1905113-0 8-1905118-0 8-1905410-0 81906 8190-6 8-1906000-0 8-1906002-0 8-1906004-0 8-1906006-0 8-1906007-0

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