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A80960JD66

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  • 深圳市大源实业科技有限公司
    深圳市大源实业科技有限公司

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
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A80960JD66 技术参数
  • A80960JD3V66 功能描述:IC MPU I960JD 3V 66MHZ 132-QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE(27x27) 包装:托盘 A80960JD3V50 功能描述:IC MPU I960JD 3V 50MHZ 132-PGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE(27x27) 包装:托盘 A80960JD3V33 功能描述:IC MPU I960JD 3.3V 33MHZ 132-PGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE(27x27) 包装:托盘 A80960JA3V33 功能描述:IC MPU I960JA 3V 33MHZ 132-PGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE(27x27) 包装:托盘 A80960JA3V25 功能描述:IC MPU I960JA 3V 25MHZ 132-PGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:60 系列:SCC 处理器类型:Z380 特点:全静电 Z380 CPU 速度:20MHz 电压:5V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:144-LQFP 供应商设备封装:144-LQFP 包装:托盘 A80C186XL20 A80C186XL25 A80C188XL20 A80C188XL25 A810-1 A810-6 A811 A812 A813 A814 A814AY-120M=P3 A814AY-150M=P3 A814AY-391K=P3 A815 A816 A81-A230X A81-A350X A81-A500X
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