AD7747ABR

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AD7747ABR
现货
集好芯城
集好芯城
联系人：张育豪 13360528695
电话：0755-23607487
地址：深圳市福田区华富路1006号航都大厦11楼一层
资质：营业执照
17288
ADI/亚德诺
SOP
22+
-
原厂原装现货

AD7747ABR
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
250000
AD
SOP
最新批次
-
百分百原装质量保障

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1

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AD7747ABR 技术参数

AD7746ARUZ-REEL7 功能描述:IC CONV 2CH CAP TO DGTL 16-TSSOP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - ADCs/DAC - 专用型系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:50 系列:- 类型:数据采集系统（DAS）分辨率（位）:16 b 采样率（每秒）:21.94k 数据接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 电压电源:模拟和数字电源电压:1.8 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘供应商设备封装:40-TQFN-EP（6x6）包装:托盘 AD7746ARUZ-REEL 功能描述:IC CONV 2CH CAP TO DGTL 16-TSSOP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - ADCs/DAC - 专用型系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:50 系列:- 类型:数据采集系统（DAS）分辨率（位）:16 b 采样率（每秒）:21.94k 数据接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 电压电源:模拟和数字电源电压:1.8 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘供应商设备封装:40-TQFN-EP（6x6）包装:托盘 AD7746ARUZ 功能描述:IC CONV 2CH CAP TO DGTL 16-TSSOP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - ADCs/DAC - 专用型系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:50 系列:- 类型:数据采集系统（DAS）分辨率（位）:16 b 采样率（每秒）:21.94k 数据接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 电压电源:模拟和数字电源电压:1.8 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘供应商设备封装:40-TQFN-EP（6x6）包装:托盘 AD7745ARUZ-REEL7 功能描述:IC CONV 1CH CAP TO DGTL 16TSSOP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - ADCs/DAC - 专用型系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:50 系列:- 类型:数据采集系统（DAS）分辨率（位）:16 b 采样率（每秒）:21.94k 数据接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 电压电源:模拟和数字电源电压:1.8 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘供应商设备封装:40-TQFN-EP（6x6）包装:托盘 AD7745ARUZ-REEL 功能描述:IC CONV 1CH CAP TO DGTL 16TSSOP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - ADCs/DAC - 专用型系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:50 系列:- 类型:数据采集系统（DAS）分辨率（位）:16 b 采样率（每秒）:21.94k 数据接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 电压电源:模拟和数字电源电压:1.8 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘供应商设备封装:40-TQFN-EP（6x6）包装:托盘 AD774BKN AD774BKNZ AD7760BSVZ AD7760BSVZ-REEL AD7761BSTZ AD7761BSTZ-RL AD7762BSVZ AD7762BSVZ-REEL AD7763BSVZ AD7763BSVZ-REEL AD7764BRUZ AD7764BRUZ-REEL7 AD7765BRUZ AD7765BRUZ-REEL7 AD7766BRUZ AD7766BRUZ-1 AD7766BRUZ-1-RL7 AD7766BRUZ-2