ADN2915XCPZ

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ADN2915XCPZ 技术参数

ADN2915ACPZ 功能描述:IC CLK/DATA REC 6.5MBPS 24-LFCSP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:托盘零件状态:有效 PLL:是主要用途:SONET/SDH 输入:CML 输出:CML 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:1 差分 - 输入:输出:是/是频率 - 最大值:6.5Mbps 电压 - 电源:1.14 V ~ 3.63 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:24-LFCSP（4x4）标准包装:1 ADN2913ACPZ-RL7 功能描述:IC CLK/DATA REC 8.5GBPS 24-LFCSP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:有效 PLL:是主要用途:SONET/SDH 输入:CML 输出:CML 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:2 差分 - 输入:输出:是/是频率 - 最大值:8.5Gbps 电压 - 电源:1.14 V ~ 3.63 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:24-LFCSP（4x4）标准包装:1,500 ADN2913ACPZ 功能描述:IC CLK/DATA REC 8.5GBPS 24-LFCSP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:托盘零件状态:有效 PLL:是主要用途:SONET/SDH 输入:CML 输出:CML 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:2 差分 - 输入:输出:是/是频率 - 最大值:8.5Gbps 电压 - 电源:1.14 V ~ 3.63 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:24-LFCSP（4x4）标准包装:1 ADN2905ACPZ-RL7 功能描述:IC CLK/DATA REC 10.3GBPS 24LFCSP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效 PLL:是主要用途:以太网输入:CML 输出:CML 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:1 差分 - 输入:输出:是/是频率 - 最大值:10.3Gbps 电压 - 电源:1.14 V ~ 3.63 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:24-LFCSP-WQ（4x4）标准包装:1 ADN2905ACPZ 功能描述:IC CLK/DATA REC 10.3GBPS 24LFCSP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:托盘零件状态:有效 PLL:是主要用途:以太网输入:CML 输出:CML 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:1 差分 - 输入:输出:是/是频率 - 最大值:10.3Gbps 电压 - 电源:1.14 V ~ 3.63 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:24-LFCSP-WQ（4x4）标准包装:1 ADN4600ACPZ-R7 ADN4600XCPZ ADN4604ASVZ ADN4604ASVZ-RL ADN4604XSVZ ADN4605ABPZ ADN4612ACPZ ADN4650BRSZ ADN4650BRSZ-RL7 ADN4650BRWZ ADN4650BRWZ-RL7 ADN4651BRSZ ADN4651BRSZ-RL7 ADN4651BRWZ ADN4651BRWZ-RL7 ADN4652BRSZ ADN4652BRSZ-RL7 ADN4652BRWZ