AFS250-FGG256I全国供应商 AFS250-FGG256I资料|PDF Datasheet|价格【Microsemi 美高森美】

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说明
操作

AFS250-FGG256I
现货
集好芯城
集好芯城
联系人：张育豪 13360528695
电话：0755-23607487
地址：深圳市福田区华富路1006号航都大厦11楼一层
资质：营业执照
19255
MICROSEMI/美高森美
QFPBGA
22+
-
原厂原装现货

AFS250-FGG256I
深圳市新龙顺电子有限公司
深圳市新龙顺电子有限公司
联系人：连若群
电话：15014137853
地址：深圳市福田区华强北街道华航社区振华路100号中航北苑B-29B5
2000
Microsemi(美高森美)
FPBGA-256(17x17)
21+
-

AFS250-FGG256I
深圳市芯脉实业有限公司
深圳市芯脉实业有限公司
联系人：曹先生
电话：13487865852
地址：深圳市龙岗区坂田街道南坑社区雅宝路1号星河WORLDA2203A室
82202
Microchip Technology
256-LBGA
25+
-
全球渠道、原厂正品、信誉保障、闪电发货

AFS250-FGG256I
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-621049316210489162104578
地址： 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E
资质：营业执照
5000
Microsemi Corporation
标准封装
16+
-
假一罚十

AFS250-FGG256I
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：雷春艳
电话：19129493934（手机优先微信同号）0755-83266697
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
资质：营业执照
5000
MICROSEMI
1521+
-
全新原装现货

AFS250-FGG256I
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：谭玉丽
电话：19129491949(手机优先微信同号)0755-83267816
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
10001
Microsemi SoC
256-LBGA
12+
-
授权分销现货热卖

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功能描述
IC FPGA 2MB FLASH 250K 256FBGA
RoHS
是
类别
集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列
Fusion®
标准包装
40
系列
SX-A
LAB/CLB数
6036
逻辑元件/单元数
-
RAM 位总计
-
输入/输出数
360
门数
108000
电源电压
2.25 V ~ 5.25 V
安装类型
表面贴装
工作温度
0°C ~ 70°C
封装/外壳
484-BGA
供应商设备封装
484-FPBGA（27X27）

AFS250-FGG256I 技术参数

AFS250-FGG256 功能描述:IC FPGA FUSION 256FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Fusion® 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP（28x28） AFS250-FG256I 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 256FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Fusion® 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） AFS250-FG256 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 256FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Fusion® 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） AFS250-2QNG180I 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 180-QFN RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Fusion® 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） AFS250-2QNG180 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 180-QFN RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Fusion® 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） AFS390E AFS418S3 AFS434S3 AFS48410A AFS48420A AFS48430A AFS48440A AFS48450A AFS48460A AFS48470A AFS48480A AFS48490A AFS48500A AFS48510A AFS48520A AFS48530A AFS48540A AFS48550A

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