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BCM20737S

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  • BCM20737S
    BCM20737S

    BCM20737S

  • 深圳市海天鸿电子科技有限公司
    深圳市海天鸿电子科技有限公司

    联系人:彭小姐、刘先生、李小姐

    电话:0755-82552857-80913528851884(周日专线)

    地址:深圳市福田区中航路中航北苑大厦A座22A3号

    资质:营业执照

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  • BCM20737S
    BCM20737S

    BCM20737S

  • 深圳市时兴宇电子有限公司
    深圳市时兴宇电子有限公司

    联系人:彭先生

    电话:0755-830415598397218513430523058

    地址:深圳市福田区华强北都会大厦A座19楼19G

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    BCM20737S

  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

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    地址: 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E

    资质:营业执照

  • 5000

  • Broadcom

  • 标准封装

  • 15+

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  • 百分百原装假一罚十

  • BCM20737S
    BCM20737S

    BCM20737S

  • 深圳市欧和宁电子有限公司
    深圳市欧和宁电子有限公司

    联系人:李先生

    电话:0755-292759351581559886118576729816

    地址:广东省 深圳市 福田区 华强北赛格科技园6C18室

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  • BCM20737S
    BCM20737S

    BCM20737S

  • 北京京华特科技有限公司
    北京京华特科技有限公司

    联系人:张小姐/韩先生

    电话:010-86398446-8061581080972213911315253

    地址:北京市朝阳区建国门外大街9号楼603室

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BCM20737S PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 48-TFBGA
  • 制造商
  • cypress semiconductor corp
  • 系列
  • WICED
  • 包装
  • 托盘
  • 零件状态
  • 在售
  • 类型
  • TxRx + MCU
  • 射频系列/标准
  • 蓝牙
  • 协议
  • 蓝牙 v4.0
  • 调制
  • GFSK
  • 频率
  • 2.4GHz
  • 数据速率(最大值)
  • 1Mbps
  • 功率 - 输出
  • 4dBm
  • 灵敏度
  • -94dBm
  • 存储容量
  • 320kB ROM,60kB RAM
  • 串行接口
  • I2C,SPI,UART
  • GPIO
  • 14
  • 电压 - 电源
  • 3.8V
  • 电流 - 接收
  • 9.8mA
  • 电流 - 传输
  • 9.1mA
  • 工作温度
  • -30°C ~ 85°C
  • 封装/外壳
  • 48-TFBGA
  • 标准包装
  • 1,820
BCM20737S 技术参数
  • BCM20737LT 功能描述:IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad 制造商:cypress semiconductor corp 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:在售 类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:蓝牙 协议:蓝牙 v4.0 调制:GFSK 频率:2.4GHz 数据速率(最大值):1Mbps 功率 - 输出:4dBm 灵敏度:-94dBm 存储容量:320kB ROM,60kB RAM 串行接口:I2C,SPI,UART GPIO:14 电压 - 电源:3.8V 电流 - 接收:9.8mA 电流 - 传输:9.1mA 工作温度:-30°C ~ 85°C 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 标准包装:2,500 BCM20737L 功能描述:IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad 制造商:cypress semiconductor corp 系列:- 包装:托盘 零件状态:在售 类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:蓝牙 协议:蓝牙 v4.0 调制:GFSK 频率:2.4GHz 数据速率(最大值):1Mbps 功率 - 输出:4dBm 灵敏度:-94dBm 存储容量:320kB ROM,60kB RAM 串行接口:I2C,SPI,UART GPIO:14 电压 - 电源:3.8V 电流 - 接收:9.8mA 电流 - 传输:9.1mA 工作温度:-30°C ~ 85°C 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 标准包装:1,820 BCM20737A1KML2GT 功能描述:IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad 制造商:cypress semiconductor corp 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:在售 类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:蓝牙 协议:蓝牙 v4.0 调制:GFSK 频率:2.4GHz 数据速率(最大值):1Mbps 功率 - 输出:4dBm 灵敏度:-94dBm 存储容量:320kB ROM,60kB RAM 串行接口:I2C,SPI,UART GPIO:14 电压 - 电源:3.8V 电流 - 接收:9.8mA 电流 - 传输:9.1mA 工作温度:-30°C ~ 85°C 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 标准包装:2,500 BCM20737A1KML2G 功能描述:IOT BLUETOOTH 802.15.4 32QFN 制造商:cypress semiconductor corp 系列:- 包装:托盘 零件状态:在售 类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:蓝牙 协议:蓝牙 v4.0 调制:GFSK 频率:2.4GHz 数据速率(最大值):1Mbps 功率 - 输出:4dBm 灵敏度:-94dBm 存储容量:- 串行接口:I2C,SPI,UART GPIO:14 电压 - 电源:1.2V 电流 - 接收:9.8mA 电流 - 传输:9.1mA 工作温度:-30°C ~ 85°C 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 标准包装:490 BCM20736ST 功能描述:IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.1 2.4GHz Module 制造商:cypress semiconductor corp 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:在售 类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:蓝牙 协议:蓝牙 v4.1 调制:- 频率:2.4GHz 数据速率(最大值):- 功率 - 输出:- 灵敏度:- 存储容量:60kB RAM 串行接口:I2C,SPI,UART GPIO:14 电压 - 电源:1.4 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:- 电流 - 传输:- 工作温度:-30°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 标准包装:2,500 BCM20741A2KFB1G BCM20741A2KFB1GT BCM20741A2KMLG BCM20742A2KFB1G BCM20742A2KFB1GT BCM20745A0KFBGT BCM20748A0KFBG BCM20748A0KFBGT BCM20771A0KWFBG BCM20771A0KWFBGT BCM20793S1KML1G BCM20795P1KML1G BCM20930A0KML2G BCM20930A0KML2GT BCM20930A2KML2G BCM20930A2KML2GT BCM21000SH03 BCM2345SA01
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