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BD170S
深圳市华芯盛世科技有限公司
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深圳市芯脉实业有限公司
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BD170 技术参数

BD16952EFV-ME2 功能描述:2CH HALF-BRIDGE GATE DRIVER 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带（CT）零件状态:在售安装类型:表面贴装封装/外壳:24-VSSOP（0.220"，5.60mm 宽）裸露焊盘供应商器件封装:24-HTSSOP-B 标准包装:1 BD16922EFV-ME2 功能描述:AUTOMOTIVE 2CH 60V MAX, H-BRIDGE 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带（CT）零件状态:在售安装类型:表面贴装封装/外壳:24-VSSOP（0.220"，5.60mm 宽）裸露焊盘供应商器件封装:24-HTSSOP-B 标准包装:1 BD16805FV-ME2 功能描述:BUILT-IN THE PHASE ADJUSTMENT CO 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带（CT）零件状态:在售安装类型:表面贴装封装/外壳:40-SSOP（0.213"，5.40mm 宽）供应商器件封装:40-SSOPB 标准包装:1 BD164NR 功能描述:NON-FUSIBLE SAFETY SWI 200A/1P H 制造商:eaton 系列:* 零件状态:有效标准包装:1 BD164ND 功能描述:NON-FUSIBLE SAFETY SWI 200A/1P H 制造商:eaton 系列:* 零件状态:有效标准包装:1 BD1766STU BD17810STU BD179 BD17900 BD17910STU BD179G BD180 BD18010STU BD180G BD18340FV-ME2 BD18351EFV-ME2 BD18377EFV-ME2 BD18378EFV-ME2 BD1865GWL-E2 BD18GA3MEFJ-LBH2 BD18GA3MEFJ-ME2 BD18GA3WEFJ-E2 BD18GA5MEFJ-ME2

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