BGA728L7E6327XTSA1

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说明
操作

BGA728L7E6327XTSA1
深圳市芯脉实业有限公司
深圳市芯脉实业有限公司
联系人：骆小姐
电话：18124020586
地址：深圳市龙岗区雅宝路1号星河world， A栋2203A
91772
Infineon Technologies
6-XFDFN Exposed Pad
25+
-
全球渠道、原厂正品、信誉保障、闪电发货

BGA728L7E6327XTSA1
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址： 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E
资质：营业执照
5000
Infineon Technologies
标准封装
16+
-
假一罚十，原装正品

BGA728L7E6327XTSA1
深圳市众芯微电子有限公司
深圳市众芯微电子有限公司
联系人：陈小姐
电话：0755-8320801015711992892
地址：都会轩3607
资质：营业执照
9800
Infineon Technologies
TSLP-7-1
19+
-
代理直销！进口原装正品！

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制造商
Infineon Technologies AG
功能描述
RF SILICON MMIC - Tape and Reel
制造商
Infineon Technologies AG
功能描述
IC AMP MMIC 3.6V 20MA TSLP-7

BGA728L7E6327XTSA1 技术参数

BGA725L6E6327FTSA1 功能描述:IC AMP MMIC RF LNA 20DB TSLP-6 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:在售频率:1.55GHz ~ 1.615GHz P1dB:-16dBm 增益:20dB 噪声系数:0.65dB RF 类型:GPS/GNSS 电压 - 电源:1.5 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:3.6mA 测试频率:- 封装/外壳:6-XFDFN 供应商器件封装:TSLP-6-2 标准包装:1 BGA7210X 功能描述:RF Amplifier IC General Purpose 700MHz ~ 3.8GHz 32-HVQFN (5x5) 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:有效频率:700MHz ~ 3.8GHz P1dB:23dBm 增益:28dB 噪声系数:6.5dB ~ 8dB RF 类型:通用电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 电流 - 电源:195mA 测试频率:2.5GHz 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘供应商器件封装:32-HVQFN（5x5）标准包装:1,500 BGA7210,515 功能描述:RF Amplifier IC General Purpose 700MHz ~ 3.8GHz 32-HVQFN (5x5) 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:过期频率:700MHz ~ 3.8GHz P1dB:23dBm 增益:28dB 噪声系数:6.5dB ~ 8dB RF 类型:通用电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 电流 - 电源:195mA 测试频率:2.5GHz 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘供应商器件封装:32-HVQFN（5x5）标准包装:1 BGA7204,115 功能描述:RF Amplifier IC General Purpose 400MHz ~ 2.75GHz 32-HVQFN (5x5) 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效频率:400MHz ~ 2.75GHz P1dB:20.5dBm 增益:16.5dB ~ 18.5dB 噪声系数:7dB RF 类型:通用电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 电流 - 电源:115mA 测试频率:2.1GHz 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘供应商器件封装:32-HVQFN（5x5）标准包装:1 BGA715N7E6327XTSA2 功能描述:RF Amplifier IC GPS/GNSS 1.55GHz ~ 1.615GHz TSNP-7-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效频率:1.55GHz ~ 1.615GHz P1dB:- 增益:20dB 噪声系数:0.7dB RF 类型:GPS/GNSS 电压 - 电源:1.5 V ~ 3.3 V 电流 - 电源:3.3mA 测试频率:1.575GHz 封装/外壳:6-XFDFN 裸露焊盘供应商器件封装:TSNP-7-1 标准包装:1 BGA751L7E6327XTSA1 BGA751N7E6327XTSA1 BGA771L16E6327XTSA1 BGA777L7E6327XTSA1 BGA777N7E6327XTSA1 BGA7H1BN6E6327XTSA1 BGA7H1N6E6327XTSA1 BGA7L1BN6E6327XTSA1 BGA7L1N6E6327XTSA1 BGA7M1N6E6327XTSA1 BGA7X10-DIP32-ADPT BGA7X10-ZIF-ADPT BGA823N5E6327XTSA1 BGA824N6BOARDTOBO1 BGA824N6E6327XTSA1 BGA824N6SE6327XTSA1 BGA825L6SE6327XTSA1 BGA8G1BN6E6327XTSA1