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BGSF18DM20E6727XUMA1

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BGSF18DM20E6727XUMA1
深圳市芯脉实业有限公司
深圳市芯脉实业有限公司
联系人：骆小姐
电话：18124020586
地址：深圳市龙岗区雅宝路1号星河world， A栋2203A
43704
Infineon Technologies
20-SMD Module
25+
-
全球渠道、原厂正品、信誉保障、闪电发货

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制造商
Infineon Technologies AG
功能描述
CMOS SWITCH - Tape and Reel

BGSF18DM20E6727XUMA1 技术参数

BGSF18DM20E6327XUMA1 功能描述:IC SWITCH SP8T HP SPI 20PIN 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:在售频率?- 下:- 隔离 @ 频率:- 插损 @ 频率:- IIP3:- 拓扑:- 电路:SP8T P1dB:- 特性:- 阻抗:- 工作温度:- 电压 - 电源:- RF 类型:手机，3G，GSM 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标准包装:1 BGSF1717MN26E6327XTSA1 功能描述:IC SWITCH RF 26TSNP 制造商:infineon technologies 系列:* 零件状态:有效标准包装:1 BGSF110GN26E6327XTSA1 功能描述:RF Switch IC GSM, LTE, W-CDMA SP10T 3.8GHz 50 Ohm PG-TSNP-26-2 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效频率?- 下:100MHz 频率?- 上:3.8GHz 隔离 @ 频率:40dB @ 3GHz（标准）插损 @ 频率:1.3dB @ 3GHz IIP3:- 拓扑:- 电路:SP10T P1dB:- 特性:- 阻抗:50 欧姆工作温度:-30°C ~ 85°C 电压 - 电源:2.4 V ~ 3.3 V RF 类型:GSM，LTE，W-CDMA 封装/外壳:26-WFQFN 裸露焊盘供应商器件封装:PG-TSNP-26-2 标准包装:1 BGSF 18DM20 E6327 功能描述:RF Switch IC Cellular, 3G, GSM SP8T 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效频率?- 下:- 频率?- 上:- 隔离 @ 频率:- 插损 @ 频率:- IIP3:- 拓扑:- 电路:SP8T P1dB:- 特性:- 阻抗:- 工作温度:- 电压 - 电源:- RF 类型:手机，3G，GSM 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标准包装:1 BGSA20GN10E6327XTSA1 功能描述:IC RF ANT DEVICE 10TSNP 制造商:infineon technologies 系列:* 零件状态:在售标准包装:7,500 BGT24ATR12E6433XUMA1 BGT24LTR11N16E6327XTSA1 BGT24MR2E6327XUMA1 BGT24MTR11E6327XUMA1 BGT24MTR12E6327XUMA1 BGU6005/N2X BGU6009/N2X BGU6101,147 BGU6102,147 BGU6104,147 BGU7003,132 BGU7003W,115 BGU7004,115 BGU7005,115 BGU7007,115 BGU7008,115 BGU7031,115 BGU7032,115