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BR93G66FVM-3AGTTR
深圳市芯脉实业有限公司
深圳市芯脉实业有限公司
联系人：马先生
电话：19166264056
地址：深圳市龙岗区坂田街道南坑社区雅宝路1号星河WORLDA2203A室
729886
ROHM(罗姆)
MSOP-8
22+
-

BR93G66FVM-3AGTTR
深圳市芯脉实业有限公司
深圳市芯脉实业有限公司
联系人：周小姐
电话：1916620305713760272017
地址：深圳市龙岗区坂田街道南坑社区雅宝路1号星河WORLDA2203A室
729886
ROHM(罗姆)
MSOP-8
22+
-

BR93G66FVM-3A
深圳市宝芯创电子有限公司
深圳市宝芯创电子有限公司
联系人：陈先生
电话：0755-83228629
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1002号赛格广场45层4503B★公司为一般纳税人，可开正规13%专
资质：营业执照
150000
ROHM
原封
17+
-
★罗姆一级代理，系列库存现货热卖中★

BR93G66FVM-3AGTTR
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
联系人：陈小姐
电话：13428937514
地址：门市: 新华强广场2楼公司: 深圳市福田区华强北路赛格广场58楼5813室
资质：营业执照
50
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公司现货！只做原装！

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BR93G66FVM-3A 技术参数

BR93G66FVJ-3BGTE2 功能描述:MICROWIRE BUS 4KBIT(256X16BIT) E 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带（CT）零件状态:在售安装类型:表面贴装封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）供应商器件封装:8-TSSOP-BJ 标准包装:1 BR93G66FVJ-3AGTE2 功能描述:MICROWIRE BUS 4KBIT(256X16BIT) E 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带（CT）零件状态:在售安装类型:表面贴装封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）供应商器件封装:8-TSSOP-BJ 标准包装:1 BR93G66FV-3GTE2 功能描述:MICROWIRE BUS 4KBIT(256X16BIT) E 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带（CT）零件状态:在售安装类型:表面贴装封装/外壳:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）供应商器件封装:8-SSOPB 标准包装:1 BR93G66FV-3BGTE2 功能描述:MICROWIRE BUS 4KBIT(256X16BIT) E 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带（CT）零件状态:在售安装类型:表面贴装封装/外壳:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）供应商器件封装:8-SSOPB 标准包装:1 BR93G66FJ-3GTE2 功能描述:MICROWIRE BUS 4KBIT(256X16BIT) E 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带（CT）零件状态:在售安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:8-SOP-J 标准包装:1 BR93G76FV-3AGTE2 BR93G76FVJ-3AGTE2 BR93G76FVJ-3BGTE2 BR93G76FVJ-3GTE2 BR93G76FVM-3AGTTR BR93G76FVM-3BGTTR BR93G76FVM-3GTTR BR93G76FVT-3AGE2 BR93G76FVT-3BGE2 BR93G76FVT-3GE2 BR93G76NUX-3ATTR BR93G76NUX-3BTTR BR93G76NUX-3TTR BR93G86-3 BR93G86-3A BR93G86F-3AGTE2 BR93G86F-3BGTE2 BR93G86F-3GTE2

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