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BSS-100-01-F-D-A-TR

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制造商
Samtec Inc
功能描述
CONN MICRO SCKT SKT 200 POS 0.635MM SLDR ST SMD - Tape and Reel

BSS-100-01-F-D-A-TR 技术参数

BSS-100-01-F-D-A 功能描述:.635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BSS 包装:管件零件状态:在售连接器类型:插口，中央触点带针脚数:200 间距:0.025"（0.64mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:3μin（0.08μm）接合堆叠高度:5mm 板上高度:0.135"（3.43mm）标准包装:1 BSS-100-01-F-D 功能描述:.635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BSS 包装:管件零件状态:在售连接器类型:插口，中央触点带针脚数:200 间距:0.025"（0.64mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:- 触头镀层:金触头镀层厚度:3μin（0.08μm）接合堆叠高度:5mm 板上高度:0.135"（3.43mm）标准包装:1 BSS-100-01-C-D-A-TR 功能描述:.635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BSS 包装:带卷（TR）零件状态:在售连接器类型:插口，中央触点带针脚数:200 间距:0.025"（0.64mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:50μin（1.27μm）接合堆叠高度:5mm 板上高度:0.135"（3.43mm）标准包装:125 BSS-100-01-C-D-A 功能描述:.635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BSS 包装:管件零件状态:在售连接器类型:插口，中央触点带针脚数:200 间距:0.025"（0.64mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:50μin（1.27μm）接合堆叠高度:5mm 板上高度:0.135"（3.43mm）标准包装:1 BSS100 功能描述:MOSFET N-CH 100V 220MA TO92 制造商:on semiconductor 系列:- 包装:散装零件状态:停產 FET 类型:N 沟道技术:MOSFET（金属氧化物）漏源电压（Vdss）:100V 电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时）:220mA（Ta）不同 Id 时的 Vgs（th）（最大值）:2V @ 1mA 不同 Vgs 时的栅极电荷?（Qg）（最大值）:2nC @ 10V 不同 Vds 时的输入电容（Ciss）（最大值）:60pF @ 25V FET 功能:- 不同?Id，Vgs 时的?Rds On（最大值）:6 欧姆 @ 220mA，10V 安装类型:通孔供应商器件封装:TO-92-3 封装/外壳:TO-226-3，TO-92-3（TO-226AA）（成形引线）基本零件编号:* 标准包装:2,000 BSS-100-01-L-D-DP-EM2 BSS-100-01-L-D-EM2 BSS-100-01-L-D-EM2-TR BSS-100-01-L-D-LC BSS-100-01-L-D-LC-TR BSS110 BSS119 E6433 BSS119 E7796 BSS119 E7978 BSS119E6327 BSS119L6327HTSA1 BSS119L6433HTMA1 BSS119NH6327XTSA1 BSS119NH6433XTMA1 BSS123 BSS123 E6433 BSS123,215 BSS123/LF1R