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BTEM12P-1RLF

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  • BTEM12P-1RLF
    BTEM12P-1RLF

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  • 深圳市芯脉实业有限公司
    深圳市芯脉实业有限公司

    联系人:骆小姐

    电话:18124020586

    地址:深圳市龙岗区雅宝路1号星河world, A栋2203A

  • 19594

  • Amphenol ICC (FCI)

  • 25+

  • -
  • 全球渠道、原厂正品、信誉保障、闪电发货

  • BTEM12P-1RLF
    BTEM12P-1RLF

    BTEM12P-1RLF

  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-621049316210489162104578

    地址: 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E

    资质:营业执照

  • 5000

  • Amphenol FCI

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十,百分百原装正品,

  • BTEM12P-1RLF
    BTEM12P-1RLF

    BTEM12P-1RLF

  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人:刘春兰

    电话:19129491434(微信同号)

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    资质:营业执照

  • 10000

  • FCI

  • 原装

  • 2013+

  • -
  • 授权分销 现货热卖

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  • 1
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  • 功能描述
  • 板对板与夹层连接器 12P R/A PLUG BRDMATE
  • RoHS
  • 制造商
  • JAE Electronics
  • 系列
  • WP3
  • 产品类型
  • Receptacles
  • 节距
  • 0.4 mm
  • 叠放高度
  • 1 mm
  • 安装角
  • 位置/触点数量
  • 50
  • 排数
  • 2
  • 外壳材料
  • Plastic
  • 触点材料
  • Copper Alloy
  • 触点电镀
  • Gold
  • 电压额定值
  • 50 V
  • 电流额定值
  • 0.4 A
BTEM12P-1RLF 技术参数
  • BTE-120-09-L-D-A 功能描述:.8MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BTE 包装:管件 零件状态:在售 连接器类型:接头,外罩触点 针脚数:240 间距:0.031"(0.80mm) 排数:2 安装类型:表面贴装 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:10μin(0.25μm) 接合堆叠高度:14mm 板上高度:0.522"(13.25mm) 标准包装:500 BTE-120-09-L-D 功能描述:.8MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BTE 包装:管件 零件状态:在售 连接器类型:接头,外罩触点 针脚数:240 间距:0.031"(0.80mm) 排数:2 安装类型:表面贴装 特性:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:10μin(0.25μm) 接合堆叠高度:14mm 板上高度:0.522"(13.25mm) 标准包装:500 BTE-120-09-H-D 功能描述:.8MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BTE 包装:管件 零件状态:在售 连接器类型:接头,外罩触点 针脚数:240 间距:0.031"(0.80mm) 排数:2 安装类型:表面贴装 特性:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 接合堆叠高度:14mm 板上高度:0.522"(13.25mm) 标准包装:500 BTE-120-09-F-D-A 功能描述:.8MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BTE 包装:管件 零件状态:在售 连接器类型:接头,外罩触点 针脚数:240 间距:0.031"(0.80mm) 排数:2 安装类型:表面贴装 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:3μin(0.08μm) 接合堆叠高度:14mm 板上高度:0.522"(13.25mm) 标准包装:500 BTE-120-09-F-D 功能描述:.8MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BTE 包装:管件 零件状态:在售 连接器类型:接头,外罩触点 针脚数:240 间距:0.031"(0.80mm) 排数:2 安装类型:表面贴装 特性:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:3μin(0.08μm) 接合堆叠高度:14mm 板上高度:0.522"(13.25mm) 标准包装:500 BTF500601TEAAUMA1 BTF60702EKVXUMA1 BTFN12P-3RD7LF BTFN12P-3RF7LF BTFN12S-3SB7LF BTFN14P-3RD7LF BTFN14P-3RF7LF BTFN14S-3SSTE1LF BTFN18P-3RF7LF BTFN18S-3SSTE1LF BTFN20P-3RF7LF BTFN20S-3SSTE1LF BTFW10P-3SBTAE1LF BTFW10P-3SBTAE4LF BTFW10P-3SBTE1LF BTFW10P-3SBTE4LF BTFW10P-3SSTAE1LF BTFW10P-3SSTAE4LF
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