D6451AGT601

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D6451AGT601
深圳市中平科技有限公司
深圳市中平科技有限公司
联系人：赖先生
电话：0755-8394638513632637322
地址：深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦A座27楼2702号
资质：营业执照
5000000
NEC
SOP20
2025+
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全国最底价现货

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D6451AGT601 技术参数

D6417760BP200ADV 功能描述:IC SUPER H MPU ROMLESS 256BGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:SuperH® SH7750 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位速度:40MHz 连通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外围设备:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB（32K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 D6417760BL200ADV 功能描述:MPU 1.5/3.3V 0K PB-FREE 256BGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:SuperH® SH7750 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位速度:40MHz 连通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外围设备:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB（32K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 D6417751RBA240HVU0 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:SH7751R SH4 256-BGA HALOGEN FREE - Trays 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC MCU 32BIT ROMLESS 256BGA D6417751RBA200DV 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC SUPERH MPU ROMLESS 256BGA D6417750RBA240DV 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC MCU 32BIT ROMLESS 256BGA D650N06TXPSA1 D650N08T D650N08TXPSA1 D650PK D650S12T D650S12TXPSA1 D650S14T D650S14T QR D650S14TQRXPSA1 D650S14TXPSA1 D-651-0004P D-651-0004PCS2820 D-651-0004S D-651-0004SCS2820 D-659-0001 D-659-0026 D-659-0026CS121 D-659-0033-003