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D810K003BZKB456

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D810K003BZKB456
深圳市硅宇电子有限公司
深圳市硅宇电子有限公司
联系人：唐先生
电话：134242936540755-83690762
地址：深圳市福田区福虹路世界贸易广场A座1503
资质：营业执照
5100
TI
PBGA
1301+
-
原厂特价货源

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D810K003BZKB456 技术参数

D8085I 功能描述:Laser Diode 808nm 5mW 70mA Radial, Can, 3 Lead (5.6mm, TO-18) 制造商:us-lasers inc. 系列:- 零件状态:有效波长:808nm 电压 - 输入:- 额定电流:70mA 功率（W）:5mW 封装/外壳:径向，罐，3 引线（5.6mm，TO-18）标准包装:1 D8025L 功能描述:DIODE GEN PURP 800V 15.9A TO220 制造商:littelfuse inc. 系列:* 零件状态:有效标准包装:500 D7E50-8316-03 功能描述:Card Connector CompactFlash? - Type I Snap-In 制造商:3m 系列:7E50 包装:散装零件状态:有效卡类型:CompactFlash? - I 型针脚数:- 连接器类型:弹出器插入，拆除方法:推入式，推出式弹出器端:右侧安装类型:卡入式特性:- 板上高度:- 安装特性:- 触头镀层:- 触头镀层厚度:- 标准包装:100 D7E50-7316-03 功能描述:Card Connector CompactFlash? - Type I Snap-In 制造商:3m 系列:7E50 包装:散装零件状态:有效卡类型:CompactFlash? - I 型针脚数:- 连接器类型:弹出器插入，拆除方法:推入式，推出式弹出器端:右侧安装类型:卡入式特性:- 板上高度:0.280"（7.10mm）安装特性:正常，标准 - 顶部触头镀层:- 触头镀层厚度:- 标准包装:100 D7E50-7316-02 功能描述:Card Connector CompactFlash? - Type I Snap-In 制造商:3m 系列:7E50 包装:散装零件状态:有效卡类型:CompactFlash? - I 型针脚数:- 连接器类型:弹出器插入，拆除方法:推入式，推出式弹出器端:右侧安装类型:卡入式特性:- 板上高度:- 安装特性:- 触头镀层:- 触头镀层厚度:- 标准包装:100 D820G29C0GH6UL2R D820G39C0GL63J5R D820G39C0GL65J5R D820G39C0GL6TJ5R D820G39C0GL6UJ5R D820G39U2JL63J5R D820G39U2JL65J5R D820G39U2JL6TJ5R D820G39U2JL6UJ5R D820J20SL0F63J5R D820J20SL0F6TJ5R D820J20SL0F6UJ5R D820J20SL0H63J5R D820J20SL0H6TJ5R D820J20SL0H6UJ5R D820J25SL0L63J5R D820J25SL0L6TJ5R D820J25SL0L6UJ5R