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DEPCIDUA501T013

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制造商
Telit
功能描述
DUAL-BAND NA, CDMA/EVDO REV A/

DEPCIDUA501T013 技术参数

DEP09S465TLF 功能描述:9 位 D-Sub 插座，母形插口连接器, 通孔绕接线制造商:amphenol fci 系列:DP 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:D-Sub 连接器类型:插座，母形插口针脚数:9 排数:2 外壳尺寸，连接器布局:1（DE，E）触头类型:信号安装类型:通孔法兰特性:体座/外壳（无螺纹）端接:绕接线特性:- 外壳材料，镀层:钢，镀锡触头镀层:金，GXT? 触头镀层厚度:闪光侵入防护:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:- 额定电流:7.5A 外壳材料:热塑塑胶颜色:- 标准包装:100 DEP09S365TLF 功能描述:9 位 D-Sub 插座，母形插口连接器, 通孔焊接制造商:amphenol fci 系列:DP 包装:散装零件状态:有效连接器样式:D-Sub 连接器类型:插座，母形插口针脚数:9 排数:2 外壳尺寸，连接器布局:1（DE，E）触头类型:信号安装类型:通孔法兰特性:体座/外壳（无螺纹）端接:焊接特性:- 外壳材料，镀层:钢，镀锡触头镀层:金，GXT? 触头镀层厚度:闪光侵入防护:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:- 额定电流:7.5A 外壳材料:热塑塑胶颜色:- 标准包装:100 DEP09S065TLF 功能描述:9 位 D-Sub 插座，母形插口连接器, 自由悬挂焊杯制造商:amphenol fci 系列:DP 包装:散装零件状态:有效连接器样式:D-Sub 连接器类型:插座，母形插口针脚数:9 排数:2 外壳尺寸，连接器布局:1（DE，E）触头类型:信号安装类型:自由悬挂法兰特性:体座/外壳（无螺纹）端接:焊杯特性:- 外壳材料，镀层:钢，镀锡触头镀层:金，GXT? 触头镀层厚度:闪光侵入防护:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:- 额定电流:7.5A 外壳材料:热塑塑胶颜色:- 标准包装:100 DEP09P465TXLF 功能描述:9 位 D-Sub 插头，公引脚连接器, 通孔绕接线制造商:amphenol fci 系列:DP 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:D-Sub 连接器类型:插头，公引脚针脚数:9 排数:2 外壳尺寸，连接器布局:1（DE，E）触头类型:信号安装类型:通孔法兰特性:体座/外壳（无螺纹）端接:绕接线特性:接地凹痕外壳材料，镀层:钢，镀锡触头镀层:金，GXT? 触头镀层厚度:闪光侵入防护:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:- 额定电流:7.5A 外壳材料:热塑塑胶颜色:- 标准包装:100 DEP09P365TXLF 功能描述:9 位 D-Sub 插头，公引脚连接器, 通孔焊接制造商:amphenol fci 系列:DP 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:D-Sub 连接器类型:插头，公引脚针脚数:9 排数:2 外壳尺寸，连接器布局:1（DE，E）触头类型:信号安装类型:通孔法兰特性:体座/外壳（无螺纹）端接:焊接特性:接地凹痕外壳材料，镀层:钢，镀锡触头镀层:金，GXT? 触头镀层厚度:闪光侵入防护:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:- 额定电流:7.5A 外壳材料:热塑塑胶颜色:- 标准包装:100 DEPO09P365GTXLF DEPO09P465TXLF DEPO09P565GTXLF DEPO09S364TLF DEPO09S365GTLF DEPO09S565MGTLF DEPO09S565TLF DEPS0203 DEPS0303 DEPS09P365128LF DEPS09P365TXLF DEPS09P464TXLF DEPS09S365128LF DEPS09S365TLF DEPV09P065TXLF DEPV09P365GTXLF DEPV09P465TXLF DEPV09P564GTXLF