DF3062BFI25QV全国供应商【买卖IC网】DF3062BFI25QV资料|PDF Datasheet|价格

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DF3062BFI25QV
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
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地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。
865000
Renesas
100QFP
最新批号
-
一级代理.原装特价现货！

DF3062BFI25QV
深圳市芯脉实业有限公司
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联系人：骆小姐
电话：18124020586
地址：深圳市龙岗区雅宝路1号星河world， A栋2203A
28007
Renesas Electronics Ameri
100-BFQFP
25+
-
全球渠道、原厂正品、信誉保障、闪电发货

DF3062BFI25QV
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-621049316210489162104578
地址： 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E
资质：营业执照
5000
Renesas Electronics Ameri
标准封装
16+
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假一罚十

DF3062BFI25QV
深圳市百润电子有限公司
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联系人：梁
电话：17876146278
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720
RENESAS
QFP100
20+
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DF3062BFI25QV
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：谭玉丽
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地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
10001
Renesas Electronics Ameri
100-BFQFP
12+
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授权分销现货热卖

DF3062BFI25QV
深圳市硅宇电子有限公司
深圳市硅宇电子有限公司
联系人：唐先生
电话：134242936540755-83690762
地址：深圳市福田区福虹路世界贸易广场A座1503
资质：营业执照
414
Renesas
100QFP
12+
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原装现货/特价

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功能描述
IC H8/3062B MCU FLASH 100QFP
RoHS
是
类别
集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，
系列
H8® H8/300H
产品培训模块
CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2
标准包装
1
系列
M16C™ M32C/80/87
核心处理器
M32C/80
芯体尺寸
16/32-位
速度
32MHz
连通性
EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART
外围设备
DMA，POR，PWM，WDT
输入/输出数
121
程序存储器容量
384KB（384K x 8）
程序存储器类型
闪存
EEPROM 大小
-
RAM 容量
24K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)
3 V ~ 5.5 V
数据转换器
A/D 34x10b，D/A 2x8b
振荡器型
内部
工作温度
-20°C ~ 85°C
封装/外壳
144-LQFP
包装
托盘
产品目录页面
749 (CN2011-ZH PDF)
配用
R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87

DF3062BFI25QV 技术参数

DF3062BFBL25V 功能描述:IC H8 MCU FLASH 128K 100QFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 标准包装:96 系列:PIC® 16F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位速度:20MHz 连通性:I²C，SPI 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:3.5KB（2K x 14）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）包装:管件 DF3062BF25V 功能描述:IC H8/3062 MCU FLASH 128K 100QFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF3052BX25V 功能描述:MCU 5V 512K 100-TQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位速度:40MHz 连通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外围设备:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB（32K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 DF3052BF25V 功能描述:IC H8/3052BF MCU FLASH 100QFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 标准包装:96 系列:PIC® 16F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位速度:20MHz 连通性:I²C，SPI 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:3.5KB（2K x 14）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）包装:管件 DF3048X16V 功能描述:MCU 5V 128K,PB-FREE 100-TQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位速度:40MHz 连通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外围设备:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB（32K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 DF3068FBL25V DF3069RF25V DF3069RX25V DF3069RX25WV DF30CJ-20DP-0.4V(82) DF30CJ-20DS-0.4V(82) DF30CJ-22DP-0.4V(82) DF30CJ-22DS-0.4V(82) DF30CJ-24DP-0.4V(82) DF30CJ-24DS-0.4V(82) DF30CJ-30DP-0.4V(82) DF30CJ-30DS-0.4V(82) DF30CJ-34DP-0.4V(82) DF30CJ-34DS-0.4V(82) DF30CJ-40DP-0.4V(82) DF30CJ-40DS-0.4V(82) DF30CJ-50DP-0.4V(82) DF30CJ-50DS-0.4V(82)

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