DNA30EM2200PZ全国供应商【买卖IC网】DNA30EM2200PZ资料|PDF Datasheet|价格 IXYS

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说明
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DNA30EM2200PZ-TRL
深圳市芯脉实业有限公司
深圳市芯脉实业有限公司
联系人：骆小姐
电话：18124020586
地址：深圳市龙岗区雅宝路1号星河world， A栋2203A
47501
IXYS
TO-263-3, D虏Pak (2 L
25+
-
全球渠道、原厂正品、信誉保障、闪电发货

DNA30EM2200PZ
深圳市芯脉实业有限公司
深圳市芯脉实业有限公司
联系人：周小姐/高先生/曹先生
电话：137602720171852080514813487865852
地址：深圳市龙岗区坂田街道南坑社区雅宝路1号星河WORLDA2203A室
27862
IXYS
TO-263-2
25+
-
全球渠道、原厂正品、信誉保障、闪电发货

DNA30EM2200PZ
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室
资质：营业执照
0
原厂封装
10000
16+/17+
-
全新库存现货电话010-6210493...

DNA30EM2200PZ
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：雷春艳
电话：19129493934（手机优先微信同号）0755-83266697
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
资质：营业执照
8000
IXYS
带卷（TR）
1521+
-
全新原装现货

DNA30EM2200PZ-TUB
科创特电子（香港）有限公司
科创特电子（香港）有限公司
联系人：柯
电话：0755-83014603
地址：深圳市福田区深南中路3006号佳和大厦B座907
2800
IXYS
价格优势
2342
-
全新原装渠道现货

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制造商
IXYS
制造商全称
IXYS Corporation
功能描述
Single Diode

DNA30EM2200PZ 技术参数

DN-93601-U/Y 功能描述:Insert Modular Jack 8p8c (RJ45, Ethernet) To IDC, Pressdown, Punchdown Block Yellow 制造商:assmann wsw components 系列:- 零件状态:有效样式:模块外部类型（适配器端）:模块插孔 8p8c（RJ45 以太网）内部类型（适配器端）:IDC，下压型，分线盒外部壳体材料:丙烯腈苯乙烯丁二烯共聚物（ABS）内部壳体材料:聚碳酸脂（PC）外部壳体颜色:黄内部壳体颜色:- 外部触头材料:磷青铜内部触头材料:磷青铜外部触头镀层:金内部触头镀层:锡工作温度:-10°C ~ 60°C 等级:Cat6 规格:- 特性:- 外部触头镀层厚度:50μin（1.27μm）内部触头镀层后的:50μin（1.27μm）标准包装:500 DN-93601-U/WH 功能描述:Insert Modular Jack 8p8c (RJ45, Ethernet) To IDC, Pressdown, Punchdown Block White 制造商:assmann wsw components 系列:- 零件状态:有效样式:模块外部类型（适配器端）:模块插孔 8p8c（RJ45 以太网）内部类型（适配器端）:IDC，下压型，分线盒外部壳体材料:丙烯腈苯乙烯丁二烯共聚物（ABS）内部壳体材料:聚碳酸脂（PC）外部壳体颜色:白内部壳体颜色:- 外部触头材料:磷青铜内部触头材料:磷青铜外部触头镀层:金内部触头镀层:锡工作温度:-10°C ~ 60°C 等级:Cat6 规格:- 特性:- 外部触头镀层厚度:50μin（1.27μm）内部触头镀层后的:50μin（1.27μm）标准包装:500 DN-93601-U/R 功能描述:Insert Modular Jack 8p8c (RJ45, Ethernet) To IDC, Pressdown, Punchdown Block Red 制造商:assmann wsw components 系列:- 零件状态:有效样式:模块外部类型（适配器端）:模块插孔 8p8c（RJ45 以太网）内部类型（适配器端）:IDC，下压型，分线盒外部壳体材料:丙烯腈苯乙烯丁二烯共聚物（ABS）内部壳体材料:聚碳酸脂（PC）外部壳体颜色:红内部壳体颜色:- 外部触头材料:磷青铜内部触头材料:磷青铜外部触头镀层:金内部触头镀层:锡工作温度:-10°C ~ 60°C 等级:Cat6 规格:- 特性:- 外部触头镀层厚度:50μin（1.27μm）内部触头镀层后的:50μin（1.27μm）标准包装:500 DN-93601-U/BL 功能描述:Insert Modular Jack 8p8c (RJ45, Ethernet) To IDC, Pressdown, Punchdown Block Black 制造商:assmann wsw components 系列:- 零件状态:有效样式:模块外部类型（适配器端）:模块插孔 8p8c（RJ45 以太网）内部类型（适配器端）:IDC，下压型，分线盒外部壳体材料:丙烯腈苯乙烯丁二烯共聚物（ABS）内部壳体材料:聚碳酸脂（PC）外部壳体颜色:黑内部壳体颜色:- 外部触头材料:磷青铜内部触头材料:磷青铜外部触头镀层:金内部触头镀层:锡工作温度:-10°C ~ 60°C 等级:Cat6 规格:- 特性:- 外部触头镀层厚度:50μin（1.27μm）内部触头镀层后的:50μin（1.27μm）标准包装:500 DN-93601-U/B 功能描述:Insert Modular Jack 8p8c (RJ45, Ethernet) To IDC, Pressdown, Punchdown Block Blue 制造商:assmann wsw components 系列:- 零件状态:有效样式:模块外部类型（适配器端）:模块插孔 8p8c（RJ45 以太网）内部类型（适配器端）:IDC，下压型，分线盒外部壳体材料:丙烯腈苯乙烯丁二烯共聚物（ABS）内部壳体材料:聚碳酸脂（PC）外部壳体颜色:蓝内部壳体颜色:- 外部触头材料:磷青铜内部触头材料:磷青铜外部触头镀层:金内部触头镀层:锡工作温度:-10°C ~ 60°C 等级:Cat6 规格:- 特性:- 外部触头镀层厚度:50μin（1.27μm）内部触头镀层后的:50μin（1.27μm）标准包装:500 DNDMS1924BK1 DNDMS19BK1 DNDMS23BK1 DNDMV1918BK1 DNDMV19BK1 DNF10-250FIB-2K DNF10250FIBC-2K DNF10-250FIB-D DNF10-250FIB-E DNF10-250FIB-L DNF10-250FIC-D DNF10-250FIC-L DNF10-250FI-D DNF10-250FI-E DNF10-250FI-L DNF10-250FIMB-D DNF10-250FIMB-E DNF10-250FIMB-K

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